电子【行业深度报告】

报告标题：电子行业深度报告：存储&计算芯片21年报&22年一季报总结：存储&计算芯片的景气度向2022延伸
作者：首创证券，何立中,杨宇轩
时间：2022/5/17
页数：23

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205171566126468_1.pdf?1652802143000.pdf

简介：
核心观点

存储板块投资逻辑：建议关注已完成国产替代的非易失性存储板块。

1）存储芯片占比最高，增速远超行业均值，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。

2）DRAM、SRAM等易失性存储目前在全球有94%以上的市场还是被美韩三家巨头垄断，需要更长的时间来切入。小容量的非易失性存储，比如EEPROM和NORFlash，这部分从目前已完成一定程度国产替代，份额具备提升潜力。

3）下游领域目前从消费电子逐步切入汽车、服务器，量价齐升。

存储板块业绩情况：存储板块业绩高增，盈利能力不断改善。

1）2021年存储行业整体营收共计214.49亿元，同比增长91%，达五年间最高增速。归母净利润共计50.58亿元，同比增长112%，增速较2020年增长74pct。

2）2021年存储板块毛利率41%，同比提升2pct，今年一季度存储板块毛利率42%。2021和22Q1存储板块净利率24%。盈利能力提升主要受行业景气度提升和产品不断切入毛利率较高的下游影响。

3）总体呈现费用率随营收规模提升而下降的趋势。

计算芯片板块投资逻辑：建议关注已实现放量的MCU板块。

1）计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成长性。

2）自主设计指令集架构的公司将具备更多自主权、安全性和收益优势。

计算芯片板块业绩情况：业绩高增但分化较为明显，盈利能力不断改善。

1）2021年计算芯片板块公司整体营收共计484.89亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计69.12亿元，同比增长273%，增速较2020年增长213pct。

2）板块总体盈利能力不断提升，但板块内各家公司盈利能力差距较大。2021年计算芯片板块毛利率43%，同比提升5pct。2021年计算芯片板块净利率14%，同比提升9pct。

3）板块内公司的研发费用率整体仍呈现提升趋势，其他三费呈现费用率随营收规模提升而下降的趋势。

投资建议：推荐关注聚辰股份、国芯科技、兆易创新等。

风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：半导体材料高景气，国产替代加速21年营收大增
作者：首创证券，何立中,赵绮晖
时间：2022/5/17
页数：21

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205171566114481_1.pdf?1652796032000.pdf

简介：
核心观点

半导体材料公司21年年报：营收高增长，毛利率水平略有提升。按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料和靶材等细分领域，对17家上市公司进行研究。2021年，17家公司共实现营业收入380.2亿元，同比增长38%；实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%；平均毛利率为19%，略有提升。分板块看，靶材、硅片、CMP材料，分别是细分行业中营收、归母净利润、毛利率水平最高的行业。

22年一季报：营收水平环比略有下降，归母净利环比大幅提升。2022年第一季度，受春节停工、上海疫情等因素影响，17家公司中有7家营收环比实现正增长。17家公司共实现营业收入100.8亿元，环比下降1%；实现归母净利润8.4亿元，环比增长49%。

全球半导体材料市场规模创新高，中国市场增速显著。据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%，再创新高。中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增。2021年，中国大陆半导体材料市场规模达119.3亿美元，首次突破100亿美元，同比增长21.9%，高于全球增速。

国际局势不明，加速国产替代进程。芯片出现短缺以来，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。

半导体景气度向上游传导。硅片行业：产能紧张，2021年12寸硅片逻辑、内存客户库存逐月下降，SUMCO表示硅片供需紧张情况将持续到2026年，沪硅产业、立昂微大硅片产能释放在即。CMP材料行业：受益于先进制程的推动，CMP材料用量持续提升，鼎龙股份、安集科技分别打破了国外厂商对CMP抛光垫、抛光液的垄断，成功实现国产替代。靶材行业：超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。电子特气行业：华特气体特种气体营收大增，大客户集中度提升。光刻胶行业：晶瑞电材加大尖端产品研发投入，加速国产替代进程。

投资建议

推荐关注立昂微、沪硅产业、江丰电子、鼎龙股份、安集科技等。

风险提示

行业发展不及预期，行业竞争加剧，下游需求不及预期。



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报告标题：电子行业功率器件深度报告：国产器件厂商的崛起之路-功率的进击
作者：民生证券，方竞,童秋涛
时间：2022/5/16
页数：36

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205161565850071_1.pdf?1652698928000.pdf

简介：
全球功率器件行业景气度居高不下，产品仍在快速升级，国产替代酝酿机遇。受益于全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域需求的快速提升全球功率半导体持续维持高景气度。从1Q22情况来看，海外龙头厂商诸如英飞凌、意法半导体等相继发布涨价函，英飞凌功率器件交货周期最高攀升至65周，达到2020年以来最高水平，行业景气度有望持续。当前国内功率器件国产化率仍处于较低水平，2021年国内主要功率器件上市公司营收占国内总市场比重仅22%，当前仍有较大国产替代空间。而目前功率器件正在持续进行产品的升级迭代，IGBT、SiC等高端器件国产化率更低，空间增长更快，具备更好的国产替代机遇。

至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，国内厂商快速追赶海外龙头。IGBT在功率器件的市场空间仅次于MOSFET，且增长最快，国产化率较低，国内外厂商差距正在快速缩小，因此具备极佳的产业前景。据我们测算至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，其中新能源车、风/光/储能、工控、家电领域的市场空间分别为231亿元、197亿元、66亿元和66亿元，新能源有望成为IGBT下游应用领域中占比最大，增长最快的行业。同时新能源车、光伏、风电等领域由于对IGBT产品要求较高的功率、稳定性等，毛利率相较工控和家电领域更高，已成为功率器件厂商的“必争之地”。国内厂商进展来看，当前时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT产品已能够对标英飞凌第七代产品；时代电气、斯达半导、BYD半导、士兰微、宏微科技等厂商IGBT产品已在新能源车用领域实现量产；头部厂商在光伏、风电领域亦实现批量出货，预计未来业绩有望实现快速增长。

重视国内厂商的产品品类高端化，产品下游应用领域优化以及晶圆产线向大尺寸的升级节奏。行业景气之外，当前国内厂商正在经历几大内部的重要变化：1）产品品类高端化：MOS领域，诸如新洁能等厂商的超结和屏蔽栅MOS器件营收占比快速提升；IGBT和SiC方面，当前国内闻泰科技、时代电气、士兰微等厂商均在不断推进产品开发和升级节奏，高端产品性能已能够对标海外龙头。2）下游应用架构优化：当前功率器件需求增长最快的来源为新能源汽车、光伏、风电等，同时由于这些领域较高的性能、稳定性要求，竞争格局相对较好，行业缺货情况显著，目前国内功率器件领先厂商在新能源应用的占比不断提升，新能源占比的提升也有望反向推动厂商的营收增速和毛利率加快增长。3）晶圆产线向大尺寸升级：相较于6英寸和8英寸，12英寸产线具备更低的成本，更优质的工艺和更好的产品性能，当前国内闻泰科技、士兰微、华润微等厂商纷纷布局12英寸产能，其他厂商也正在加快基于12英寸平台的功率器件产品开发节奏，晶圆产线升级有望进一步推动厂商成本优化，产品性能改良。

投资建议：当前功率器件行业景气度维持高位，主要公司业绩快速增长，产品升级和下游结构优化的过程中，功率器件厂商的成长天花板正在不断打开。估值来看，功率赛道经过调整后已进入攻守兼备的位置，当前可重点关注功率赛道的投资机会。建议关注：士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技等优质国产功率器件厂商。

风险提示：下游需求增速放缓的风险；产能扩张节奏不及预期风险；行业竞争格局恶化的风险。



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报告标题：电子行业2021年年报及2022Q1业绩综述：一季度深度回调，静待后续超跌反弹机会
作者：万和证券，朱琳
时间：2022/5/10
页数：22

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205101564696974_1.pdf?1652190179000.pdf

简介：
投资要点

2021年先蹲后跳，2022Q1深蹲向下。2021年，申万电子指数涨跌幅为16.04%，呈现“先蹲后跳”的行情走势，指数营收同比增长13.41%，归母净利润同比增长90.63%，得益于疫情期间的供需错配、行业缺芯缺货超预期，整体景气高企；2021年前4月份，申万电子指数涨跌幅为-35.83%，在申万31个行业中倒数第一，呈现“深蹲向下”的行情走势，行业受到通胀、疫情、供应链不稳、创新乏力等多重因素影响，市场预期显著下滑，整个产业链正经受宏观经济和产业阵痛的双重考验。

半导体：估值消化期见尾，迎来超跌反弹机会。半导体板块自2021Q2达景气高点，随后边际持续缓解，2022Q1由于市场整体预期较高，大部分标的成长速度基本在预期之内，板块进入高估值消化期，加上疫情对新能源车供需端的负面影响，市场对半导体景气度的担忧心态成倍扩大，导致行业估值下探至底部。从终端需求来看，光伏一季度新增装机量维持上涨态势，新能源汽车月产量也维持在高位，我们认为短期负面新闻不改半导体行业高景气局面，依然看好半导体板块超跌后的阶段性反弹机会。

消费电子：整体需求低迷，AR/VR快速放量。一季度受国内疫情蔓延影响，多个重点城市生产生活暂停、物流供应链不畅，消费电子受到抑制，加上季节性需求低点、去年新增产能供给带来的库存压力的影响，板块整体景气低迷，产品面临不同程度的价格下行压力。需求端电子产品价格持续下跌，智能手机市场需求2022年1、2月份持续下探，AR/VR需求则呈快速放量状态，我们看好VR/AR开启消费电子新一轮创新周期，带来的产业链爆发机会。

电子同期品：PCB景气延续，面板、LED寻找创新赛道。PCB上游铜价自2021年以来持续上涨，目前高位企稳，板块企业年内利润水平或将继续承压，下游5G手机、VR/AR、汽车电子多领域打开PCB市场空间，并带动高频PCB、FPC、HDI板需求旺盛，景气有望延续。面板周期向下进入萧条期，一季度供应链仍处于库存消化阶段，截止4月份液晶电视面板价格下探逐步见底，液晶显示器面板仍处在快速放跌状态，预计6、7月份见底。经历本轮面板周期国内供给格局显著改善，面板厂商本轮周期中的市占率和话语权明显提高，龙头公司估值水平相较历史也将有所提升。LED景气周期自2020Q4向上，至2021Q2传统LED需求复苏，MiniLED量产进程加快，行业库存降至底部，迎来景气峰值，2022年LED行业仍可聚焦在MiniLED技术革命性变化带来的产业链爆发机会上。

投资建议：从估值角度，龙头半导体、消费电子公司估值已具底部投资机会，长线投资者迎来底部布局良机，建议关注卓胜微、立讯精密；从业绩角度，功率半导体、半导体材料板块以小盘股为主，受益国产化替代和下游强劲需求成长性强，更容易走出独立行情，建议关注斯达半导、新洁能、士兰微和立昂微；从创新角度，汽车电动化、智能化爆发新需求，AR/VR开启新一轮创新周期，MiniLED有望在2022年加速渗透，相关产业链有望迎来爆发机遇，建议关注歌尔股份。

风险提示：国内疫情反复超预期；国际形势恶化的风险；下游需求不及预期。



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报告标题：电子：EDA深度报告：半导体赋能基石，国产突围势在必行
作者：民生证券，方竞
时间：2022/5/5
页数：47

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205051563618028_1.pdf?1651776384000.pdf

简介：
EDA 用于 IC 自动化辅助设计，是集成电路的赋能基石。 EDA（电子设计自动化 Electronic design automation）是指利用计算机辅助来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的软件工具。 EDA 是集成电路产业链最上游、最高端的产业，驱动着芯片设计、制造和终端应用的发展。利用 EDA 工具，设计人员可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个过程，优化芯片制造工艺，驱动芯片产业链下游环节发展。

全球 EDA 行业呈现寡头垄断趋势。 随着半导体行业的迅速发展，全球芯片设计、制造中对 EDA 工具需求加大， EDA 市场规模逐年递增。根据 SEMI 的数据，2020 年全球 EDA 市场规模为 114.67 亿美元。同比增速为 11.63%，2015-2020 年复合增速为 7.74%。经过 30 余年的发展整合，全球 EDA 行业呈现较为明显的寡头垄断特征，根据赛迪智库数据， 2020 年行业前三大巨头新思科技（ Synopsys）、 铿腾电子（ Cadence）与西门子 EDA 占据全球约 77.7%的市场份额。我国自主 EDA软件虽然发展较早，但由于受到西方禁运等因素影响， 国产 EDA 发展历程曲折而缓慢，厂商市场占比仍然较小。

国产 EDA 工具市占率较低，点工具成为未来突破口。 1994 年之前，巴黎统筹委员会对我国实行禁运，禁止向中国销售先进电子 CAD 软件，国外 EDA 工具无法进入中国，在此背景下，中国开始自主研发 EDA 工具， 1988 年开始研发 EDA 熊猫系统， 1991 年开发出原型， 1993 年正式问世。 1994 年“巴统” 解散，国外 EDA公司迅速进入中国市场，此时国内企业纷纷购买国外 EDA 企业的技术与工具，国产EDA 面临新的困境。 2008 年，国家“核高基”重大科技专项正式进入实施阶段，EDA 领域得到国家支持，诞生出了华大九天、 概伦电子等企业。目前，国产 EDA 软件在产品工艺、技术分析等细分领域具有优势，相关功能已与国际成熟产品接近，个别点工具功能强大，已经拥有多项 EDA 软件技术、工具和特定领域的全流程设计。

国产 EDA 公司突围势在必行。 国产 EDA 公司开展差异化竞争，全面突围势在必行。我国市场上主要 EDA 软件供应商包括概伦电子、 华大九天、广立微、 芯愿景等。这些企业虽然在全流程产品上和海外巨头有差距，但在不同领域各有所长，开展差异化竞争：（ 1） 概伦电子在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节具备国际竞争力。 （ 2） 华大九天是国内的 EDA 龙头企业，提供数模混合/全定制 IC 设计、平板（ FPD）全流程设计及高端 SoC 数字后端优化方向的 EDA 解决方案。 （ 3）广立微电子拥有全流程平台，用于高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析。（ 4）芯愿景六大 EDA 软件产品已经覆盖 IC 分析服务和设计服务全流程，相关产品具备与其他 EDA 软件的高兼容性和互操作性。

投资建议： 大陆半导体产业发展势必将推动大陆 EDA 产业发展，建议关注概伦电子、 华大九天、广立微、芯愿景等优质 EDA 公司。

风险提示： 技术创新风险；市场竞争加剧风险；高端人才流失风险



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报告标题：电子行业深度报告：统筹发展和安全专题研究-半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
作者：东方证券，蒯剑,马天翼,唐权喜
时间：2022/4/7
页数：26

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202204071557765175_1.pdf?1649411469000.pdf

简介：
短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到1）特种气体占半导体材料总成本较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。

EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。

1)EDA：美国几乎垄断EDA软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差距，国内EDA企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突破。

2）设备：整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD等设备国产化率10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有望实现“0的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化率提升可期。

3）材料：硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证，EUV光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。

4）芯片设计：国内企业已在内存接口芯片、AIOT芯片、CIS等部分细分领域实现从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片CPU、GPU、DRAM、NANDflash等严重依赖海外厂商，国产化任重道远。

政府持续支持，国内半导体产业迎来黄金发展时期。除了在税收、研发等方面的持续支持外，国家还成立大基金投资半导体产业，“直接输血”推动产业链公司发展。一期共募集约1387亿元，共撬动社会资金超5000亿。2019年成立的大基金二期，注册资本2041亿元。从投资流向看，一期过半资金投向IC制造领域，二期资金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，截至目前已投资20余家企业。我们认为在政府端政策、资金的双向扶持下，产业政府齐心协力，更多有潜力的半导体企业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。

投资建议与投资标的

在当前半导体自主可控诉求再上新高度的大环境下，我们看好国内半导体产业长期发展，尤其是“卡脖子”环节成长属性凸显。建议关注国内半导体产业底层技术及关键“卡脖子”环节:

1）EDA：国内领先的EDA企业概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等。

2）设备：具有全球竞争力的刻蚀设备厂商中微公司、国产设备龙头企业北方华创、涂胶显影设备领导者芯源微、国内清洗设备领先企业盛美上海等。

3）材料：硅片企业立昂微、沪硅产业-U、神工股份等。

4）设计：国内领先的半导体设计公司澜起科技、晶晨股份、纳思达、韦尔股份、紫光国微、复旦微电、芯原股份、龙芯中科、海光信息、翱捷科技。

风险提示

地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核心元件进口限制。



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报告标题：电子行业深度：激光雷达千亿蓝海，商用元年投资价值凸显
作者：德邦证券，陈海进
时间：2022/4/6
页数：38

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202204061557627039_1.pdf?1649266410000.pdf

简介：
激光雷达作为核心传感器具备高发展潜力：自动驾驶高速发展，尽管业内主要分为以特斯拉为代表的纯视觉，以及以激光雷达等多传感器融合为代表的两大阵营，然而通往L3级及以上级别的自动驾驶大概率对纯视觉方案下的算力能力提出极高且难满足的要求，与此同时随着激光雷达等多传感器融合为代表的方案技术不断革新，低成本方案逐渐成为可能，我们看好其作为L3级及以上智能驾驶的核心配置的高发展潜力。

降本促进大规模商业化，千亿蓝海市场可期：随着L3级自动驾驶的不断落地，激光雷达也将在乘用车市场持续渗透。从单价趋势看，激光雷达技术不断迭代进步、未来商用大规模量产可期，预计激光雷达价格将由2021年的1500美元/颗下探至2025年的400美元/颗。从乘用车市场激光雷达的需求看，预计全球的需求量将由2021年的19万颗提升至2025年的2704万颗；国内的需求量预计由2021年的10万颗提升至2025年的1399万颗。根据我们测算，2025年全球及中国车载市场激光雷达市场规模分别为127亿美元、66亿美元左右，两大市场2021-2025年CAGR均接近150%。

技术路径处于百家争鸣的状态，目前仍以905nm波长、ToF测距方式的半固态激光雷达为主，建议关注未来1550nm波长、FMCW测距方式的固态激光雷达的发展动态：车载激光雷达技术路径众多，核心关注能否过车规以及成本问题。按扫描方式分：主要有机械式、半固态式、固态式三类激光雷达，目前半固态方式以其相比于机械式方案更低的成本及满足车规要求而占据主流地位，从长期看，固态式方案采用半导体工艺将激光雷达一些核心部件集成于芯片进一步缩小体积，随着未来纯固态方案的进一步成熟，有望得到商业化大规模采用。按测距方法分：ToF性能优越，能克服三角测距法的距离限制问题，精度也更高，是目前车企的主流运用方案，FMCW理论优势更为显著，由于技术门槛导致价格较高，目前仍未量产，建议未来关注其较高发展潜力。按激光发射端分：EEL发光功率密度高但人工装调技术要求高导致成本高企，而采用半导体加工设备的VCSEL能够保障精度和质量一致性，国内外已有多家VCSEL激光器公司开发的多层结VCSEL激光器可以解决其发光密度功率较低的问题，我们看好EEL向VCSEL发展，此外PCSEL作为两者集成方案性能集成的良好发展前景，建议关注其未来商用化进程。按激光探测分：目前APD技术成熟，是应用最广泛的探测器，而SPAD/SiPM可以解决光子探测效率、工作电压要求低、采用成熟CMOS半导体工艺制造使其具备成本优势，看好从PD/APD向SPAD/SiPM进发的趋势。按信息处理方式分：主流方案为FPGA，在未来线列、面阵规模发展之下，以及逐步升级的CMOS工艺节点，单光子接收端SoC的运算能力将更强、功耗更低、集成度更高，看好SoC的长期发展。

产业链上游国产品牌迎发展机遇：激光雷达上游主要为光学、电子元器件制造厂商，目前领先的元器件供应商欧美厂商入局较早且水平领先，海外龙头垄断上游芯片市场，收发及光学元件领域国产品牌崛起，未来前景乐观，上游产业链中激光发射器、探测器、扫描部件等领域投资机会丰富。激光雷达中游主要为激光雷达集成产品制造商，因激光雷达壁垒相对较高、技术路线尚未收敛，目前全球激光雷达竞争格局仍较分散，海外厂商具备先发优势，如法国Tier1公司Valeo（法雷奥）作为全球首个发布车规级激光雷达ValeoSCALA并实现量产的厂商，以28%的市场份额居于全球首位，此外，中国速腾聚创、大疆、图达通、华为、禾赛等国内头部玩家也均有所突破。激光雷达下游主要应用领域为无人驾驶、高级辅助驾驶、机器人、车联网、测绘、高精度地图、消费服务业等，目前产能稀缺导致供不应求，激光雷达整机制造商对下游定价权较强，行业整体盈利空间较大。

投资建议：我们认为随着激光雷达商用元年到来，整体放量节奏加快，产业链上游相关供应商及中游激光雷达整机制造商将显著受益于激光雷达行业的高景气度。尤其是产业链上游激光发射器领域与光学部件领域，前者有国内厂商在日欧美等海外厂商积淀已久情形下已经逐渐取得一些突破，后者有国内成熟的产业链造就的领先成本优势。中游整机厂商也凭借后发优势推出具有竞争力的产品，已经获得众多车企定点。

1）产业链上游元器件领域受益确定性较强，建议关注：

激光发射器端：激光发射器端在激光雷达整体BOM成本占比较高。国内激光器供应商入局虽晚但发展势头迅猛，建议关注国内领先的EEL、VCSEL发射模组供应商如炬光科技、高功率半导体激光芯片国内龙头长光华芯、光纤激光器领先企业光库科技等。

光学扫描部件：光学扫描部件在激光雷达整体BOM成本占比仅次于主板及激光发射器。相关光学元器件对不同激光雷达技术路径的通用性较强，且激光雷达视窗、透镜、转镜、滤光片、准直镜等光学元器件国内产业链成熟，国内厂商相较国外具有明显的成本优势，与中游整机厂商合作并获得车企定点的光学元件供应商将受益明显。建议关注如舜宇光学、永新光学、腾景科技、联创电子等。

2）产业链中游整机厂商国内品牌凭借逐渐崛起，建议关注：

激光雷达整机厂商主要以国外公司如Velodyne、Luminar、Innovusion、Innoviz、Valeo、大陆集团为主，国内中游整机厂商的产品竞争力渐显。建议关注性价比较高、从机械式向半固态式激光雷达产品拓展的禾赛科技、速腾聚创、以及发展进程较快的华为、已获得主流商用车应用的万集科技等。

风险提示：自动驾驶推进节奏不及预期、激光雷达技术路径收敛情况不及预期、激光雷达市场需求不及预期。


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报告标题：电子行业深度：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长
作者：湘财证券，李杰
时间：2022/4/1
页数：16

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202204011556502988_1.pdf?1648832432000.pdf

简介：
原材料成本持续上涨，带动覆铜板盈利能力上涨

第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，价格持续抬高。由于铜价持续升高，铜箔加工费用上涨，电子铜箔产能短缺，预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高，PCB行业较为分散，所以当原材料铜价上涨时，电路板上游的覆铜板厂商可以提价，将成本转移至下游PCB厂商，并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅，从而提升毛利率。

下游需求稳健增长，国产替代空间巨大

5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将推动行业需求快速增长。5G基站相比于4G基站，单站覆铜板价值量大幅增长，随着5G基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需求；受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动，我国服务器市场也将快速增长，预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元；汽车电子化水平提升是一个确定性趋势，根据《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，新能源车销量将快速增长，智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势，汽车电子化将贡献最大的市场增量，我们测算得2022年汽车电子化将带来125亿元的需求。国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2018年，高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，高速CCL市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉，2018年四家占比在65%左右。国产替代空间巨大，给了优质本土厂商以机会。

国内厂商产品线齐全，高端产品领域已获得一定份额

中国内资厂商的全球产能占比为20%左右，内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品，高端产品也已获得较大份额，中英科技在高频覆铜板领域市占率最高，为6.4%，生益科技为4.8%，生益科技在高速覆铜板领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行，内资厂商份额有望继续提升。

投资建议

受益于产品涨价、需求稳健增长和国产替代的进行，我们建议关注覆铜板行业相关公司，给予电子行业“增持”评级。

风险提示

技术进展不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期；涨价进度不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：智能驾驶迎来风口，激光雷达乘风而起
作者：中泰证券，王芳,张琼
时间：2022/3/22
页数：38

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202203221554238570_1.pdf?1647959865000.pdf

简介：
智能驾驶风起云涌，激光雷达弹性巨大。目前算法还无法完全弥补硬件感知缺陷，激光雷达在高级别自动驾驶中不可或缺，L3/L4/L5级别的智能车分别需要搭载1/2/4台激光雷达。2022年包括奔驰S、宝马ix、蔚来ET7、小鹏G9、理想L9等多款搭载激光雷达的高级别智能车开启交付，平均激光雷达搭载量约为2颗，加速激光雷达量产上车。目前激光雷达的单台成本约为1000美元，预计2025年下降到500美元以内，届时激光雷达的市场规模将超过250亿元，2021-25年的CAGR高达162%，是汽车智能化浪潮下弹性最大的赛道。

多技术路线百花齐放，车企投资整机厂弱化路线不确定性。目前激光雷达产业链仍不成熟，多种技术路线百花齐放，半固态（905nm+转镜/MEMS+ToF）的扫描方案相对成熟，最易通过车规认证，成为车企短期加速上车的主流选择。法雷奥SCALA转镜式激光雷达是全球第一款过车规的激光雷达，2018年搭载于奥迪A8，2022年开启交付的车型也基本都是转镜/MEMS方案。固态方案（1550nm+OPA+FMCW）的机械部件最少，性能稳定、可靠性高，是激光雷达迈向小型化、高性能、低成本的未来发展方向。市场普遍担心激光雷达搭载的必要性，以及技术路线变化带来的不确定性，我们看到：一方面，高算力要求的纯视觉路线短期难以得到有效突破，硬件预埋趋势下激光雷达已经成为车企的主流选择，激光雷达短期高成长性无虞；另一方面，车企、Tier1纷纷投资激光雷达整机厂，产业联合既能加快激光雷达先进技术的研发突破，弱化车企在面对技术路线不确定性时的被动性，也有助于产业链快速降低制造成本，提高激光雷达未来搭载的性价比。

行业爆发初期上游确定性高，光学元件厂商迎来业绩高增甜蜜期。不同技术路线下激光雷达对元件的使用具有共性，因此国内具备显著优势或稀缺性的上游元件厂商迎来高成长确定性。1）收发模块成本占比高达50-60%，目前主要被海外厂商所主导，主因其布局较早，技术领先、产品成熟度高，国内厂商在国产替代趋势下亦呈现加速追赶态势，比如长光华芯逐渐实现高功率半导体激光芯片的国产化。2）光学元件分布在收发模块和扫描模块中，成本占比（10-15%）仅次于收发模块，我国厂商具备全球领先优势，成本优势突出，与主流整机厂合作并收获定点的厂商将显著受益激光雷达行业的高弹性，炬光科技预计23年激光雷达收入约为20年的19倍。长期来看，在轻量化趋势下扫描方式逐渐由半固态向固态方案转变，具备多元件供应能力，且能够纵向延伸下游整机组装环节的光学元件厂将具备持续成长动能。永新光学具备多类核心光学元件供应能力，且已经切入非车规激光雷达代工环节，拥有较强竞争实力。

投资建议：激光雷达是汽车智能化弹性最大的赛道，行业爆发初期上游确定性高，建议关注国内具备技术、成本优势，且已经获主流整机厂定点订单的标的，比如永新光学（与Innoviz、禾赛合作）、炬光科技（与Velodyne、Luminar、大陆合作）、蓝特光学（与速腾聚创合作）、长光华芯（拟上市，与华为合作）、腾景科技（与禾赛、镭神智能合作）。

风险提示：智能车渗透率不及预期；技术路线变化下相关公司无法维持竞争优势；研报使用的信息更不及时；需求/规模测算不及预期等。



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报告标题：电子行业深度研究：电连技术-从消费电子到智能汽车，内生外延布局未来
作者：天风证券，潘暕,许俊峰
时间：2022/3/14
页数：38

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202203141552507649_1.pdf?1647264727000.pdf

简介：
1、消费电子仍有乐观增长机会，看好拓展海外客户。

市场普遍预期认为在全球安卓手机市场基本饱和的背景下公司消费电子业务增长动能较小，而我们认为5G从Sub6到毫米波的发展将给公司智能手机相关业务线带来新机。同时，公司射频连接器、板对板连接器、LCP天线、软板、Pogopin等产品下游应用广阔，我们看好公司拓展海外客户，全球业务覆盖、盈利空间的提升将为公司带来后续增长机会。

2、汽车高速连接器市场规模大，竞争格局显著恶化概率小。

市场对未来竞争格局与市场空间存在分歧，我们认为公司目前已导入主流车厂，逐步实现大规模交付与自动化生产，基于公司卡位优势及高速连接器国产化率较低的情况下，未来对手进入对公司影响有限，行业竞争格局显著恶化概率较小。同时，全球高速连接器市场规模天花板高、国内国产化率低，公司潜在空间仍然广阔，当下单车平均价值量仍处于较低水平，在智能化驾驶趋势下，有望带动FAKRA、MiniFAKRA及以太网连接器单车用量增加，单车价值量有望显著提升。

3、投资并购扩展细分领域，前瞻布局未来。

由国际连接器大厂路径可知，投资并购有利于细分领域快速扩张、提高市占率及实现快速增长。公司近年来对外投资，先后布局LCP、PogoPin等业务，并通过与芯片厂商紧密合作，带来业务方面的协同效应，该布局将有利于产品持续迭代、衍生新的产品形式等方式形成协同作用。

风险提示：下游手机行业景气度不及预期、自动驾驶进度不及预期、汽车客户放量不及预期、海外客户拓展进度不及预期、对国内及全球汽车高速连接器市场测算是基于一定前提假设，存在假设条件不成立、市场发展不及预期等因素导致测算结果偏差。



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报告标题：电子行业深度报告：半导体“降价跌”已到位，迎接春节后开门红
作者：首创证券，何立中
时间：2022/2/7
页数：11

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202202071545436533_1.pdf?1644243819000.pdf

简介：
美国商务部半导体调查报告，供需不匹配叠加疫情导致芯片紧缺。1月25日美国商务部发布半导体调查报告：1、2021年芯片需求增17%，供应未见增长。2、关键芯片库存已从40天降至不足5天。3、成熟制程更为缺乏，包括40nm以上的逻辑微控制器、模拟芯片和光电子芯片。

晶圆制造厂产能利用率处于历史高位。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2019Q2以来，晶圆制造厂现有产能利用率一直高于80%；且随着芯片产能短缺局面愈发严重，2020Q2以来，芯片制造公司现有产能利用率达90%以上。

资本开支创历史新高，2022年将继续扩大。SIA预测，2021年全球半导体行业资本支出将接近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

在建晶圆厂产能释放周期长，产能紧缺现状无法缓解。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17座。其中，仅4座预计于今年实现量产，7座计划于2023年实现量产，6座计划于2024年实现量产。在建晶圆厂产能释放时间集中在2023年、2024年。因此，虽然全球市值排名靠前的晶圆厂商加大资本开支扩充产能，但是无法及时缓解晶圆产能紧缺的现状。

全球半导体销售额增长25.6%，涨价贡献8.6%。根据全球半导体贸易组织数据，2021年全球半导体销售额5530亿美元，同比增长25.6%，而根据美国调查报告，芯片需求只增长17%。销售额增速比芯片需求增速高出8.6个百分点，此增速差反映了去年全球芯片紧缺涨价的结果。

半导体“降价跌”已到位。我们认为A股半导体指数7月底高点、11月次高点以来的回调主要是受到部分芯片销售价格回调导致市场反应过度，我们在此称为“降价跌”。费城半导体指数、A股的半导体指数已经回到或接近1年前的位置，2022年开始的回调接近尾声。根据前文分析，涨价贡献2021年全球半导体销售额8.6%。本次“降价跌”的调整已经超过15%，已经超过涨价贡献的2倍，比较充分地反映了降价预期。

春节后大概率开门红。2022年全球产能紧张的局面依旧，从产能角度看，半导体行业基本面无忧。另外，根据近期公布的半导体业绩快报看，2021Q4业绩依旧保持高增长。所以，无论是行业需求还是公司业绩，基本面向好趋势未变。2022年春节后，将会迎来半导体板块的开门红。

投资建议：关注去年芯片销售价格涨幅较低的公司。推荐关注高端功率半导体公司、模拟芯片公司、半导体材料公司。

风险提示：芯片价格继续下降风险。

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报告标题：电子行业深度报告：100倍科技股的逻辑
作者：首创证券，何立中
时间：2022/1/25
页数：14

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201251542581351_1.pdf?1643139782000.pdf

简介：
核心观点

业绩增速不是“股价长青”的必要条件

全球科技公司市值前 2 名苹果和微软的收入利润增幅与市值增幅不同步。2012~2022 年，苹果公司市值增长 7 倍，收入增长 3 倍，净利润增长 4 倍。微软公司市值增长 9 倍，收入增长 2 倍，净利润增长 3 倍。

毛利率、自由现金流财务指标也不是“股价长青”的必要条件

2012 年至今立讯精密股价上涨 35 倍，而立讯精密的毛利率却从 2014 年毛利率的 23.29%震荡向下到 2021 年 Q3 的 16.11%。按照价值投资的现金流维度看，立讯精密的自由现金流表现也是不尽如人意。过去十年里，只有 2019 年自由现金流为正。

1 倍股买增长。1 倍左右的股价涨幅，抓业绩增长拐点。例如 2019 年至今的半导体行情，依靠国产化替代、芯片涨价，带来的业绩增长。

10 倍股买生意。科技公司长期保持业绩高增长比较难。美股半导体公司收入连续保持 20%增长都很少。但是，这样的营业收入并不影响他们的股价上涨。我们认为，仅从增速寻找 10 倍股方向错了，需要从更深入的好生意的角度寻找。10 倍股买的是生意而不是增长。

100 倍股买底层技术。只看增长和生意模式是无法找到 100 倍股的机会，只有新技术的出现或再应用，才能支撑 100 股的逻辑。微软 100+倍的涨幅靠微软的操作系统技术、云计算技术驱动。台积电 100 倍涨幅是半导体制造技术的贡献。全球电动汽车龙头特斯拉 9 年 100 多倍涨幅，是汽车驱动技术的再创新再应用，属于底层技术的创新。特斯拉是平台级的创新，它的底层技术有可能不是最新的，但是商业逻辑往往是全新的。如果用老的逻辑硬往上套，很容易判断错误。我们在《技术的轮回》报告中指出：技术是组合式进化的、螺旋式创新的，投资不宜追求技术的绝对创新。技术一直在根据当下需求与其他技术点不断结合，投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势。

三层逻辑背后的公司属性定位。1 倍涨幅是产品型公司，经营单一产品，影响范围有限，例如低端元器件、模组组装等。10 倍涨幅的是组织型公司，要依靠优秀管理，在某垂直领域拓展。例如立讯精密、海康威视、圣邦股份。100 倍涨幅的公司是平台型公司，有底层技术支撑其产业链纵向拓展，“以我为中心”形成平台效应。例如特斯拉、台积电、微软。

投资建议

大部分投资机会是平庸的，1 倍股靠勤奋、10 倍股靠研究实力、100 倍股靠天赋。从技术周期看，1 倍的机会在技术成熟期，在消费电子领域寻找。10 倍的机会在技术成长期，100 倍的机会在技术导入期。

风险提示

技术变化快，标的公司不能抓住每次技术变革的机会。配套设施不完善，导致新技术应用的推广受阻。



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报告标题：电子行业深度报告：电子2022年度策略（一）：聚焦底层国产化与电车智能化！
作者：浙商证券，蒋高振
时间：2022/1/24
页数：18

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201241542357969_1.pdf?1643042487000.pdf

简介：
投资要点

底层国产化：以IC设备国产化为基础，锚定设备零部件+材料端国产加速的投资机会。

2022年为半导体设备零部件/材料国产化加速元年。产业调研及跟踪判断，历经2019~2020年半导体设备国产化初期加速及国产线推进，设备零部件及材料端将于2022年开启国产化加速元年！2022年国内晶圆及代工厂如中芯国际、长江存储、ICRD等将继续深化上游设备及材料端国产化进度，28nm国产线有望逐步落地，我们预计14nm国产线已在日程之中。零部件与材料端来看，PVD/CVD腔体/结构件、KrF/ArF光刻胶、重掺/轻掺硅片等材料及耗材类产品在下游晶圆厂验证及导入有望同步提速。建议继续重点关注半导体设备/零部件及材料端各环节核心标的。

电车智能化：以汽车电动化为基础，锚定三电增量+驾驶智能/座舱升级的产业机遇。

新能源+产业升级推动车风光储产业链芯片/元器件增量需求，我们认为高压快充及智能化升级为2022年电车升级主线。①电动化方向，续航里程需求推动高压平台/快充/三电集成化升级，SiC/IGBT/磁性元件等增量价值体现。②智能化方向，驾驶智能与座舱升级为2022年起点主线；单车光学芯片/器件价值量继续明显提升，激光雷达/Ar-Hud在部分中高端车型开始逐步渗透；座舱升级方面，类比此前智能手机迭代历史路径，围绕车载显示/娱乐等零部件进入新一轮创新周期。建议重点关注三电增量元器件及智能升级趋势下的核心受益标的。

风险提示

下游需求发展不及预期；技术研发不及预期；晶圆厂代工风险。



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报告标题：电子行业深度报告：技术的轮回
作者：首创证券，何立中
时间：2022/1/21
页数：23

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201211541722281_1.pdf?1642775283000.pdf

简介：
核心观点

为什么难把握科技股的投资机会。为什么会在 2020 年之前认为电动车只不过是重复多年前的产品？为什么会在 2016 年前认为英伟达不就是做游戏显卡的？什么样的技术衰落后又会再度发展？

技术在螺旋式创新中轮回发展。 技术创新是对已有技术的新组合。原始技术被作为现在的创新技术的组成部分，现在的创新技术又成为构建更新技术的基础组成部分。 纵观技术演进史，不论是计算模式、通信方式、船舶技术、汽车动力系统，还是如今我们要讨论的手机形态，均经历了技术“轮回过程”。

技术轮回本质，就是红玫瑰与白玫瑰的故事。 技术具有递归性，是由不同等级的技术构建而成，但包含相似的组件，这些相似的组件可能会在不同的时间内呈现。在某项技术出现瓶颈后，另一条技术序列的技术被重新考量、改进创新，从而出现技术轮回、交替演进的现象。这种现象在各个领域都有出现。

　产生技术轮回的原因：1）技术具有路径依赖，创新时常是原有技术的组合。 2）市场需求倒逼创新，易从历史中挖掘灵感。 3）时间点的问题，创意领先基础设施和大众认知，有些好创意“操之过急”。 4）经营策略的问题，好技术未必来自好公司，有些好产品被公司拖累。

技术是组合进化的，投资不宜追求技术的绝对创新。

技术一直在根据当下需求与其他技术点不断结合，投资的方向与需求的变化方向具备一致的趋势。 当我们知道了技术是螺旋式进化的、技术是原有技术的组合创新之后，就不会对技术追求绝对的创新。 就不会认为“这个东西、这个技术很多年就有人做了，没前途，没投资机会”。拥有对技术轮回创新的认知之后， 我们就不会拿“1834 年托马斯·达文波特就制造出电动车了， 1990 年福特、雷诺与丰田就研发电动汽车了，结果现在还不是燃油车的天下”这样的逻辑干扰投资。

技术的下一个轮回出现在何处？1）手机个性化需求日益强劲，自研芯片大势所趋。2）横向折叠屏不温不火，纵向折叠屏和折叠平板未来可期。3）万物互联时代到来，模拟 IC 迎来需求上升期。4）技术和标准阻碍逐步破除，电力线载波通信迎来重生。5）半导体 IDM 模式将再次兴起。全球地缘政治竞争、产能紧缺、摩尔定律发展遇阻倒逼自建产线走 IDM 模式。

投资建议：基于上述 5 大方向，推荐关注立讯精密、歌尔股份、长信科技、凯盛科技、思瑞浦、圣邦股份、创耀科技、力合微、斯达半导体、华润微、比亚迪半导体、士兰微、三安光电。

风险提示：配套设施不完善，导致旧技术再应用的推广受阻。当下“轮回”到位的技术有可能被下一个“轮回”的技术替代。



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报告标题：电子行业深度报告：自动驾驶加速驶来，车载激光雷达开启百亿蓝海市场
作者：东方证券，蒯剑,姜雪晴,马天翼,唐权喜
时间：2022/1/18
页数：36

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201181541085534_1.pdf?1642498988000.pdf

简介：
自动驾驶向高级别进阶，激光雷达装车小高潮来临。2021年以来，L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、ET5、小鹏P5，L2-L4级别华为极狐等相继发布，“渐进式”车企逐渐跨越L2高级辅助驾驶和L3自动驾驶的分水岭。IDC预计24年L3及以上自动驾驶乘用车出货量将增至86万辆，20-24CAGR高达128%。另一方面伴随Robotaxi／Robotruck的商业化落地，未来该领域的车队规模将加速扩大，沙利文研究预计2025年新落地车队规模将突破60万辆。在“渐进式”和“跨越式”的双轮驱动下，自动驾驶加速驶来，激光雷达作为实现高级别自动驾驶的关键感知技术，也将迎来广阔发展空间。沙利文研究预测，至25年全球激光雷达市场规模为135亿美元，19-25ECAGR65%；其中无人驾驶和ADAS领域市场规模将分别增至35/46亿美元，19-25ECAGR为81%/84%，25年车载激光雷达将占整体激光雷达市场比重超6成。

技术路线快速迭代，供给侧壁垒逐一攻破。当前激光雷达技术路线未见终局，各个技术路线差异大，同源性低，呈百花齐放的态势，各方势力、各个技术流派共同助推激光雷达降本增效。目前看来机械式激光雷达成本高昂，更适用于无人驾驶等研发测试类项目，短期内半固态转镜式、MEMS率先上车，主导中远距离激光雷达，Luminar、法雷奥、华为、大疆Livox、速腾聚创等国内外企业均有产品率先满足车规落地量产。长远来看，工艺级别更高的固态Flash、OPA技术成熟后或将成为主流方向。同时伴随着芯片化、阵列化技术的持续发展，Livox预计未来激光雷达价格有望下探至百元级别，助力激光雷达规模化装车前行。

国内产业链日趋成熟，开启百亿美元蓝海市场。据Yole统计，21年全球车载激光雷达市场中，国内企业速腾聚创/Livox/华为/禾赛科技/图达腾分别以10%/7%/3%/3%/3%份额占得一席之地，其中速腾聚创和Livox排名全球第2/4，属于国内第一梯队。在政策以及下游市场环境的双重驱动下，国内激光雷达企业开始崭露头角，发展迅猛，叠加华为、大疆等科技大厂跨界入局，带动我国激光雷达产业链日趋成熟，在需求侧与供给侧的双重作用下，汽车激光雷达产业有望开启百亿蓝海市场。伴随我国智能电动车产业的蓬勃发展以及激光雷达企业在全球范围内的后来居上，相关上游配套元器件供应商有望凭借较强的工艺控制与成本控制能力、更贴近客户、灵活响应配套等优势，深度受益于汽车电子的供应链重塑机遇。

投资建议与投资标的

我们看好激光雷达作为实现高级别自动驾驶的不可或缺的传感器，将受益于高级别自动驾驶的加速驶来，迎来规模化装车需求。我们认为激光雷达产业正处于爆发拐点，建议关注产业链中上游具有相关技术沉淀，与车企紧密展开合作的企业。建议关注车载镜头和模组领军企业舜宇光学、光学精密仪器及元件制造商永新光学、精密光学元件方案商水晶光电、高功率半导体激光器企业炬光科技、光学元件和光纤器件制造商腾景科技、热电制冷技术企业富信科技、激光雷达电机生产商湘油泵。

风险提示

自动驾驶渗透率不及预期；激光雷达技术发展不及预期；激光雷达成本下降幅度不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益
作者：开源证券，刘翔,林承瑜
时间：2022/1/12
页数：13

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201111539847703_1.pdf?1641970821000.pdf

简介：
MiniLED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流

MiniLED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用MiniLED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出MiniLED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LEDinside预测，2023年MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。

MiniLED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益

MiniLED背光COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，MiniLED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的MiniLED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3~4.3。PCB环节，Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供应厂商推出HDI及多层PCB方案，我们预计2022年MiniLED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元，HDI方案项目投入产出比约为1：0.8。

行业展望：Mini-LEDCOB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板

覆铜板环节，Mini-LED用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未来2~3年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节，HDI方案有望推广至各类型的产品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国内MiniLED背光产品的扩容机遇，补齐HDI国产化率低的短板。

投资建议

我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类BT的白色覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节：（1）鹏鼎控股：消费电子头部客户MiniLEDHDI方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客户Mini-LED多层板方案供应商，有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。

风险提示：厂商良率不及预期导致成本高企、COG方案替代COB方案、MiniLED需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。



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报告标题：电子行业深度报告：电子行业的十年巨变
作者：首创证券，何立中
时间：2022/1/4
页数：10

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201041538469895_1.pdf?1641377606000.pdf

简介：
十年前，电子行业市值前十大公司以模组组装为主

从产业链分布看，十年前市值前十大公司中核心元器件厂家只有做LED芯片的三安光电。非核心元器件占比高达90%，其中模组&组装占比高达60%，终端品牌占比20%，还有一家分销渠道占10%。

2022年，半导体已经占据十大半壁江山

2022年1月1日电子十大市值公司中核心元器件公司有5家，占50%，5家核心元件公司都为半导体公司。模组&组装3家占30%。

业绩驱动前十市值合计增14倍

电子行业的成长是实实在在的成长、是靠业绩驱动的价值成长。十年间，前十大市值公司市值合计增长1291%，市值的增长主要靠业绩驱动（市值14倍=业绩11.8倍×估值1.2倍）。

半导体公司霸占十年涨幅榜

过去十年涨幅前十，半导体公司有9家：韦尔股份、兆易创新、长川科技、圣邦股份、国科微、立讯精密、卓胜微、斯达半导、北方华创、紫光国微。足以说明，以半导体为主的核心元件的重要性。

抓住每次技术变革扩大边界的公司将继续霸榜

十年里，有很多公司是昙花一现地登上前十榜单。因为抓住一次技术变革，获得短期的成功。也会因为错失一次技术变革，从而销声匿迹。年年上榜的只有海康威视、立讯精密、京东方、三安光电4家公司。这几家公司都是在努力地扩大自己的边界，并且每次都抓住了产业的变化。

美股硬科技以终端品牌和半导体为主

美股的硬科技市值前十公司中除了思科，其他9家公司都是半导体公司（苹果是半导体+终端品牌）。随着A股电子产业的发展，未来的十大市值公司中，也将会以半导体和终端品牌为主。

十年后，产业链两头将会继续崛起

产业链的发展有先后，只有控制了核心元件，才能做出自己的品牌。现在，A股电子行业市值前十大以半导体为主。展望未来十大市值公司，将会继续在半导体里面出现。更远的未来，终端品牌公司数量将会增加。

投资建议：向上游看半导体，向下游看品牌

一是半导体产业。以长期的角度从两大指标选择公司：一是细分领域的龙头。二是该细分领域的规模较大。推荐三安光电、安路科技、紫光国微、瑞芯微、斯达半导体、士兰微、鼎龙股份、北方华创、沪硅产业、华虹半导体、思瑞浦、兆易创新、芯原股份。二是终端品牌公司。目前终端品牌公司较少，推荐关注：海康威视、小米集团、传音控股。

风险提示

1、标的公司不能抓住每次技术变革的机会。2、半导体产业受外部环境制约，发展不及预期。3、国际智能终端品牌抢占国内厂家份额。

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报告标题：电子行业深度研究：降价周期已开启，重点关注单张毛利拐点
作者：国金证券，樊志远,邓小路,刘妍雪
时间：2021/12/29
页数：20

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202112291537298481_1.pdf?1640785251000.pdf

简介：
行业策略：我们认为今明两年是PCB产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为PCB上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。根据周期性判断，明年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；在覆铜板降价趋势已定的情况下，我们认为应当关注厂商单张毛利的变化，以判断其是否能够走出单张毛利困境。推荐组合：我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。我们推荐顺序为：生益科技、南亚新材、华正新材。

行业观点

供需关系带来的涨价溢价周期使得覆铜板赚取超高利润。今年PC（前三季度同比+23%）、家电（1-10月空调、冰箱、洗衣机销量同比+8%、5%、14%）、汽车（1-11月销量同比+5%，其中新能源汽车+177%）、手机（前三季度出货量同比+9.3%）出货量高增长，最终推升CCL下游PCB产量增长13.2%，可见需求旺盛；同时覆铜板龙头扩产幅度仅6.7%（小于下游需求增量13.2%）、增产产能错位（扩产高端产能，涨价的为低端产品）、原材料涨价限制有效产能（小厂商买不到原材料）等原因导致有效供给相对有限。在这样的供需关系下，今年覆铜板行业迎来高景气度行情，截至2021年前三季度，A股5家覆铜板公司营收算数平均增速达到65%，归母净利润算数平均增速达到了227%，可见今年是行业整体涨价（体现为营收增长）并且实现溢价（体现为利润增幅显著高于营收增幅）的旺年。

需求边际弱化已在Q3显现，覆铜板降价周期已开启。从终端出货量\销量来看，手机（Q3同比增幅下滑至-6%）、汽车（7/8/9月同比增幅下滑至-12%/-18%/-19%）、PC（Q3同比增幅下滑至7%）、家电（7/8/9月空调、冰箱、洗衣机同比增幅下滑至2%/3%/1%、-9%/-12%/-8%、14%/5%/3%），再结合草根调研和周期性判断，需求在Q3已显现出疲态。5家A股覆铜板厂商的21Q3单季度毛利率中已经反映了需求弱化的现象（生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技毛利率环比-3.2pct、-8.2pct、-2.9pct、-1.6pct、-6.3pct），再根据行业周期特性，我们认为覆铜板降价周期已然开启，未来一年覆铜板价格将会逐渐回归到正常水平。

单张毛利体现议价权和定价权，能力强者能率先走出周期困境。在覆铜板降价周期开启后，真正决定覆铜板厂商盈利情况的是单价和成本的变动关系，能够体现这一变动关系的指标就是单张毛利。单张毛利的变化体现的就是向下游的定价权（单价）和向上游原材料厂商的议价权（单位原材料成本）的差，而对于不同厂商而言，这一能力是不尽相同的。以全球前两大覆铜板厂商建滔积层板和生益科技在上轮周期性景气（2017年开始）中的表现为例，建滔积层板的价格见顶后单张毛利开始波动下行，盈利承压；但生益科技价格见顶后单张毛利虽短期受挫，但是很快就开始回升并且在未来持续提升，带来业绩超预期的盈利+估值双升机会。因此，在这样的周期阶段，我们认为应当关注有较强的原材料管理能力的厂商，这一类厂商很有可能在行业价格仍处于下行阶段的时候，使得自己单张毛利走出周期困境，从而释放出超预期的业绩水平。

风险提示

需求景气度不及预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致产能稼动不足



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报告标题：电子行业深度研究：智能化与电动化双轮驱动，车用线束迎来广阔空间
作者：天风证券，潘暕,张健,许俊峰
时间：2021/12/27
页数：25

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202112271536976248_1.pdf?1640608492000.pdf

简介：
新能源汽车快速出货，高压线束用量显著提升

1）新能源汽车已进入快速渗透期，今国内车厂实现产业转型需求迫切，电动化目标清晰。 2）高压线束为电动化汽车的重要部件，汽车电动化趋势将显著拉动车用高压线束的用量。高压线束在新能源汽车上作用重要，将高压系统上各个部件相连，作为高压电源传输的媒介，是电动汽车上动力输出的主要载体，主要用于传输电能及屏蔽外界信号干扰。 3）以新能源汽车渗透率为 30%。高压线束的单车价值量为 2500 元估算，推测高压线束的国内市场在 2025 将达到 202.28 亿，全球市场预计为 450 亿。

智能化驾驶机遇下，高性能数据线束需求显著提升

1）今年以来， L2 自动驾驶辅助系统普及化趋势明显，已成为新造车势力的标配。随着车辆智能化程度的提升， 将会显著提升单车传感器数量的增加和提升车联网的普及度，汽车整体架构也将会由现有分布式架构向域集中式方向发展。 2）伴随着传感器数量的增加和 V2X 天线数量的提升，在现有技术框架内单车的数据线的用量将会显著提升。为了提升智能化车辆行驶的安全性，包括分辨率在内的传感器关键性能的持续提升趋势是非常明显的，这将显著提高数据线缆的传输速率的要求。而高性能以太网将在车辆域集中架构背景下成为域间控制器网络的网络骨干介质，高性能以太网线束用量将被进一步拉动。 3）以 L2 及其以上功能的汽车单车高速线束价值为 1000 元进行推测， 2025 年中国车用高速线束市场规模为 107.88 亿元，全球市场为 418.5 亿。

车用线束国产化替代逻辑清晰，已涌现一批优质线束、线缆厂商

海外厂商在汽车线束供应领域具备一定的先发优势，目前全球汽车线束市场主要由矢崎、住友电气、欲罗、京信、莱尼、安波福等海外线束厂商主导。在国内汽车市场快速发展和国产线束厂商成本优势凸显的背景下，我国汽车线束行业正处于逐步实现国产替代的趋势之中，已经涌现了一批优质线束、线缆厂商。这其中沪光股份、福斯集团是国内优质线束厂商，在新能源汽车领域拥有一定领先优势。沪光股份是为数不多进入大众汽车集团等全球知名汽车厂商供应商体系的内资汽车线束企业。卡倍亿是国内优质的汽车线缆厂商，为汽车线束厂商供货。卡倍亿的产品已通过一批国际知名整车制造商的认证，且公司已与一批国际知名汽车线束厂商建立了长期稳定的合作关系。

投资建议： 看好汽车电动化与智能化趋势带来的汽车线束机会，线束厂商重点关注立讯精密、沪光股份，非上市公司曼德，线缆厂商重点关注卡倍亿、兆龙互连、金信诺、非上市公司福斯集团。

风险提示： 汽车电动化、智能化渗透率不及预期、充电桩和车联网基建速度不及预期、恶性自动驾驶交通事故、厂商扩产速度不及预期



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报告标题：电子行业：风光储及新能源车时代，逆变器核心的电子元器件深度受益
作者：东方证券，蒯剑,马天翼,唐权喜
时间：2021/12/23
页数：20

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202112231536218368_1.pdf?1640269936000.pdf

简介：
核心观点

风光先行，储能配置需求急速增长：碳中和背景下，可再生能源装机量将加速增长，风电和光伏作为可再生能源的翘楚，其装机量和发电量在总量中的占比都将大幅提升。中国的风电和光伏发电量占比有望从2020年的10%提升到2030年的29%。风光发电量占比的提升，导致电网的波动性增加，而储能作为稳定电网的有效手段之一有望迎来大规模应用，根据阳光工匠光伏网预测，全球新能储能规模有望从2021年的15GW，增长到2025年的131GW，CAGR高达73%，储能市场将会迎来高速增长。

新能源时代，逆变器/PCS的需求持续增长：风电、光伏、新能源车都需要借助逆变器将直流电转换为交流电，储能更需要双向逆变。风电、光伏、储能以及新能源车的共振为逆变器/PCS需求带来广阔空间。根据我们的测算，20年风电、光伏、储能和新能源车所对应的逆变器市场规模为825亿元，25年将增长至2,153亿元，20-25年CAGR为21%，其中风电/光伏/储能/新能源车逆变器市场规模年均增速分别为6%/15%/75%/33%。

逆变器核心电子元器件电容/电感/IGBT等深度受益：电容/电感/IGBT等是逆变器的重要成本组成部分，在原材料成本占比10%/13%/13%左右。对于国内电子元器件厂商，一方面受益行业需求高增长，另一方面受益国产替代。行业需求方面，风光储及新能源车高速发展，将会带动电容/电感/IGBT等需求持续上行。以IGBT等分立器件为例，我们预测风光储以及新能源车对IGBT等分立器件市场需求将从20年的77亿元增长至25年的202亿元，20-25ECAGR21%。国产替代方面，根据WoodMackenzie的数据，20年国内光伏逆变器厂商在全球光伏逆变器市场占据六成份额，而上游核心器件仍掌握在欧美日系厂商手中，电容/电感/IGBT等国产替代势在必行。国内电容、电感和IGBT厂商将深度受益于新能源革命和逆变器产业链国产化趋势而加速成长。

投资建议与投资标的

受益新能源产业旺盛需求，以及政策催化、成本优势、技术突破等因素带来的国产替代明确趋势，相关的逆变器产业链也将因此受益。我们看好国内逆变器核心元器件供应商，1）电容方面，建议关注国内领先的电容厂商江海股份、法拉电子、艾华集团、铜峰电子；2）电感方面，建议关注可立克、京泉华；3）IGBT方面，建议关注斯达半导、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、华润微、华虹半导体。

风险提示

光伏/风电装机不及预期、新能源车销量不及预期、IGBT等关键元件短缺风险、国际贸易条件变化风险、假设条件变化影响测算结果风险。



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报告标题：电子行业深度报告-IGBT市场空间测算系列二-光伏IGBT规模测算：从英飞凌方案看国产替代空间
作者：首创证券，何立中,韩杨
时间：2021/12/2
页数：22

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202112021532376074_1.pdf?1638440401000.pdf

简介：
核心观点

本文为 IGBT 市场空间测算系列第二篇——光伏 IGBT 规模测算。有关工控领域 IGBT 市场空间请参考我们 10 月 12 日外发报告《IGBT助力碳中和——工控市场规模测算》

IGBT 是光伏逆变器实现 DC/AC 核心器件。 光伏逆变器通过 IGBT 等功率半导体开关器件的开通和关断作用，把直流电转换成交流电，是光伏系统的关键部件。光伏逆变器主要由输入滤波电路、 DC/DC MPPT 电路、 DC/AC 逆变电路、输出滤波电路、核心控制单元电路组成。

现阶段光伏 IGBT 领域，英飞凌等国外厂商占据主要市场份额。 根据IHS Markit 数据， 2019 年全球 IGBT 模块和单管市占率排名第一的企业均为英飞凌，市占率分别为 35.6%和 32.5%。其中， IGBT 模块排名前十的国内公司仅有斯达半导， IGBT 单管排名前十的国内公司仅有士兰微，市占率分别为 2.5%和 2.2%，我国企业发展空间巨大。

为探寻我国光伏逆变器领域 IGBT 市场空间，我们详细分析了英飞凌为集中式逆变器、单相组串式逆变器和三相组串式逆变器提供的功率半导体解决方案。 研究发现：（1） 集中式光伏逆变器功率较大，多采用 IGBT模块方案。（2） 针对组串式逆变器， 在 DC/DC 升压阶段， IGBT 单管和模块方案兼有。 在 DC/AC 逆变阶段， 单项组串式逆变器主要采取 IGBT单管方案；三相组串式逆变器 IGBT 单管和模块方案均有。

光伏装机量的快速增长，将拉动 IGBT 需求爆发。 随着全球变暖问题日益严峻，减少二氧化碳排放量大力发展清洁能源已成全球共识。 在碳达峰、碳中和目标的推动下， 未来 5 年全球光伏行业将迎来快速增长。根据中国光伏行业协会预测， 2025 年全球新增光伏装机量有望达 330GW。

预计 2025 年光伏逆变器 IGBT 整体市场规模将达 105 亿元。 假设 2025年全球新增及替换的光伏逆变器合计装机量为 372GW， 按照 IGBT 占组串式逆变器 BOM 成本的 18%、 占集中式逆变器 BOM 成本的 15%计算，预计 2025 年光伏逆变器 IGBT 市场规模将达 105 亿元。

具体来看， IGBT 单管和模块市场规模将分别达 40 亿元和 65 亿元。 假设微型和单相组串式逆变器全部采用 IGBT 单管； 集中式逆变器全部采用 IGBT 模块；对于 500kW 以下的三相组串式逆变器， 假设 IGBT 单管和模块各占 1/2。我们预计 2025 年光伏逆变器领域 IGBT 单管市场空间约为 40 亿元， IGBT 模块市场空间约为 65 亿元。

投资建议： 在光伏 IGBT 领域， 我们重点推荐在 IGBT 领域深耕多年且具有 IGBT 模块封装能力的斯达半导和宏微科技以及拥有 12 寸产线的IDM 龙头士兰微。推荐关注从 MOSFET 等功率半导体器件逐渐向 IGBT发力的扬杰科技和新洁能以及轨交等高压 IGBT 龙头时代电气和以车规IGBT 为核心的比亚迪半导体。

风险提示

研发不及预期、国产替代不及预期、行业竞争加剧。



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报告标题：电子行业深度报告：视频会议需要元宇宙
作者：首创证券，何立中,韩杨
时间：2021/11/12
页数：20

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202111121528560917_1.pdf?1636728571000.pdf

简介：
暂无公认的元宇宙定义

虽然元宇宙成为近期资本市场的热点，随着 Facebook 改名 Meta 元宇宙更加被市场关注，但是，至今对元宇宙没有公认的、 全面的定义。

科技名人、大厂 CEO 的元宇宙观点待考究

目前市场较多参考名人、科技大厂 CEO 等对元宇宙的观点定义来理解元宇宙，我们认为此类观点有待考究。 这是典型的“唯科技名人论”的跟随思维，事实上当一个新的概念横空出世的时候，科技名人的观点并不一定准确且全面。 很简单的一个逻辑：如果科技大厂都对的话，那么新科技公司就不会如雨后春笋般出现，应该是老科技公司一直持续存活到现在。而真实情况是，元宇宙的焦点公司 Facebook 成立于 2000 年互联网泡沫后的 2004 年， 2000 年前的科技公司一直存活到现在的很少。

未来市值最大的元宇宙公司大概率不是 Facebook（Meta）科技发展是非连续的， 很多科技公司用自身的兴衰已经证明， 每次站在科技浪潮之巅的公司也不同。 这都是公司成立之初的基因、 以及成为巨头后的大象难转身的天然属性决定的，前浪注定要被拍在沙滩上。

元宇宙是科技集大成者的排列组合

元宇宙的字面意思展现了其特征：科技的集大成者，是基于现在众多科技基础设施之上的新科技。包括 VR/AR、 AI、云计算、物联网、区块链等，实际上就是把现在所有的科技元素按照信息处理的层次排列组合。

依据科技元素排列组合， 提升用户体验是元宇宙的终极目标

元宇宙的七大要素层级： 基础设施→人机交互→去中心化→空间计算→创作者经济→发现→体验。 最终目的是提高用户的体验。

视频会议是急需用元宇宙提升体验的场景

2020 年全球新冠疫情以来，居家办公、在线视频会议已经成为大部分上班族的被迫选择。但是，线上会议的交流效果远不如线下。经常调研的人就能体会到现场调研和线上调研的区别，这种差别与线下演唱会和线上演唱会的区别一样。用元宇宙的手段提升视频会议体验，是当下最迫切、最实用的元宇宙应用场景。

投资建议 1： VR/AR 产业链

VR/AR 实业处于发展初期， 我们从投资股票的角度推荐关注 VR/AR 国内概念股歌尔股份、水晶光电、长信科技、国光电器、晶方科技等，及国外英伟达、 AMD、 Facebook 等公司。

投资建议 2： 视频会议／云会议产业链

当下的资本市场对元宇宙的视频会议场景暂无波及， 我们认为视频会议是继沉浸式游戏之后的元宇宙题材性投资机会。 由于是视频会议的题材性投资机会，超出了基本面研究的范畴，我们在此不推荐具体股票。

风险提示

VR/AR 研发不及预期、 元宇宙在视频会议场景进展不及预期



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报告标题：电子行业深度报告：Q3景气度持续，看好新能源对需求的持续拉动
作者：首创证券，何立中,韩杨
时间：2021/11/10
页数：20

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202111101528240940_1.pdf?1636572644000.pdf

简介：
核心观点

Q3 景气度延续， 业绩增速较 Q2 略有放缓

根据中信一级行业分类， 2021 年 1-9 月电子行业实现营收同比+36.82%，归母净利润同比+77.15%。 由于去年三季度疫情缓解生产恢复， 2021 年1-9 月收入及利润增速较半年报有所放缓，但仍保持较高水平， 行业供需格局尚未得到有效缓解，景气度依旧高企。

面板行业： 景气周期下， 利润翻倍增长

2021 年 1-9 月面板行业营收同比+83.96%，归母净利润同比+678.62%。利润增速继续保持所有细分板块第一。疫情引发在线教育、在线娱乐、远程办公等应用场景需求爆发， 5G、 AI 等新技术与传统产业融合，带来显示行业景气回升。

分立器件： 新能源及国产替代拉动需求爆发

2021 年 1-9 月分立器件板块营收同比+69.83%， 归母净利润同比+245.89%。 分立器件公司多为 IDM 模式，产能紧张下仍能保持较高毛利， 伴随收入扩张，规模效应逐步显现，净利率持续提升。 预计在新能源及国产化替代拉动下，板块仍将保持高增速。

半导体设备： 产能扩张带来设备需求高涨

2021 年 1-9 月半导体设备板块营收同比+66.22%， 归母净利润同比+106.48%。 下游产能持续紧张，代工厂积极扩产， 加大资本开支。此外，本土设计公司快速崛起，也拉动了半导体封测等设备出货量。

集成电路： 行业高景气持续，毛利率显著提升

2021 年 1-9 月集成电路板块营收同比+37.44%，归母净利润同比+102.37%。 集成电路板块毛利率较半年报显著提升， 行业继续保持高度景气。 设计公司持续将上游代工厂涨价向下游传导。在产能紧张的情况下， 公司优化产品结构，优先保证高毛利产品及大客户产能，带来毛利率持续提升。

被动元件： 原材料涨价使利润率短期承压

2021 年 1-9 月被动元件板块营收同比+46.27%；归母净利润同比+73.93%。疫情后经济恢复带动下游需求增长，板块收入利润稳健增长，受原材料价格涨价影响，行业毛利率及净利率较去年同期有所下滑。

电子板块行情强于大盘

11 月 1 日至 11 月 5 日，上证指数下跌 1.57%，中信电子板块上涨 4.56%，跑赢大盘 6.13 个百分点。

投资建议：重点关注功率半导体及 VR/AR 相关公司

功率半导体持续景气， 推荐关注斯达半导、宏微科技、士兰微。 元宇宙概念爆发， 带来 VR/AR 行业投资热度高涨， 推荐关注歌尔股份、水晶光电、芯原股份、英伟达、 Facebook。

风险提示

行业景气不及预期、研发不及预期、 VR/AR 发展不及预期



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报告标题：电子行业深度研究：智能化与电动化双轮驱动，硬件与材料迎来广阔空间
作者：天风证券，潘暕,张健,许俊峰
时间：2021/11/1
页数：35

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202111011526340905_1.pdf?1635772926000.pdf

简介：
智能化驾驶机遇下，多传感器、域集中式趋势驱动高速连接器需求

2020年，我国智能网联汽车销量为303.2万辆，同比增长107％，市场渗透率约为15％。2021年一季度，L2智能网联汽车的市场渗透率达到17.8％，新能源汽车中的L2智能网联汽车市场渗透率达30.9％。在智能化汽车新品发布方面，L2自动驾驶辅助系统普及化趋势明显，已成为新造车势力的标配。车辆智能化程度提升所带来的传感器数量提升趋势和域集中式整车架构趋势将提高Fakra以及MINIFakra连接器的和以太网连接器的单车用量。以L1及其以下功能的汽车单车高速连接器价值为200元，L2及其以上功能的汽车单车高速连接器价值为1000元进行推测，2025年中国车用高速连接器市场规模为140.24亿元，全球市场为520.8亿。车用连接器的国内总市场达310.15亿元，全球市场达898.8亿元。

新能源汽车快速出货，高压连接器用量显著提升

2021新能源汽车已进入快速渗透期。今年年初至年中，我国新能源汽车渗透率从5%快速提升至近15%。进入今年下半年后新能源汽车渗透率继续提升，8月中国新能源乘用车零售24.9万辆，同比增长167.5%，环比也增长12.0%；新能源汽车产销分别完成30.9万辆和32.1万辆，同比均增长1.8倍，其渗透率已提升至17.8%，乘用车渗透率更是接近20%。伴随着电动汽车的快速市场渗透，高压连接器的用量将有显著提升。在新能源汽车产业领域，高压连接器是极其重要的元部件，整车、充电设施上均有应用。以新能源汽车渗透率为30%。高压连接器中的单车价值量为2100元估算，高压连接器的中国市场在2025将达到169.91亿元，全球市场为378亿元。

连接器行业国产厂商破局，上游铜合金亦取得突破

车用高压连接器领域和车用高速连接器传统上都主要由海外企业主导，海外企业具有规模较大，技术研发能力较强，产品成熟度较高，客户资源较丰富等优势。而近年来国内优质的连接器厂商不断在技术、产品、客户领域取得突破性进展。高压连接器厂商以瑞可达为代表，该公司的高压大电流连接器系列产品与泰科、安费诺等行业内主要企业性能指标趋同。高速连接器厂商以电连技术为代表，该公司自主研发的微型高速连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平。此外在上游材料方面，博威合金率先实现了铜合金的进口替代。博威针对新能源汽车的高压连接器，推出了EValloy的棒材系列产品，该系列产品已广泛使用在新能源汽车的充电枪端子、高压线束接头和车用继电器端子等领域。

投资建议：看好汽车电动化与智能化趋势带来的汽车连接器机会，重点关注电连技术、博威合金、瑞可达，建议关注徕木股份、意华股份等

风险提示：车辆电动化趋势不及预期、国内车联网充电桩基建速度不及预期、车辆微型连接器领域技术突破、恶性的自动驾驶交通事故的发生



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报告标题：电子行业深度报告：IGBT助力碳中和——工控市场规模测算
作者：首创证券，何立中,韩杨
时间：2021/10/13
页数：22

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202110131522311347_1.pdf?1634112200000.pdf

简介：
IGBT是电能转换核心器件，有效助力碳中和。在清洁能源发电及利用领域，IGBT是光伏和风电逆变器的核心器件，并广泛应用于新能源车电驱系统及充电桩等领域；在传统能源的消耗端，IGBT在工业领域的应用能够有效减少电力消耗，帮助实现节能减排。

工控领域是IGBT需求的重要支撑。根据Trendforce统计，2018年我国IGBT下游应用领域中，新能源汽车、消费电子及工控占比最大，分别为31%、27%和20%。为探寻我国IGBT市场空间，我们将对IGBT主要应用领域市场空间进行测算，本文为IGBT市场空间测算之工控市场篇。

现阶段我国电力供需趋紧，部分地区开始拉闸限电。IGBT在工业领域应用能够有效减少电力损耗。IGBT是变频器核心器件。变频器的变频调速功能，能够实现节能减排。在石油和煤炭开采中，对开采设备进行变频改造后，能够降低30%-40%的电力消耗。

IGBT在工控领域市场空间超过115亿元。变频器、逆变电焊机、UPS电源是IGBT在工控领域的主要应用场景。根据测算，2025年我国IGBT工控领域市场空间将超过115亿元。

变频器用IGBT市场规模约为66亿元。根据前瞻产业研究院数据，2025年我国中低压和高压变频器市场规模将分别达到464亿元和212亿元，2020-2025年年均复合增速分别为4.08%及8.50%。根据测算，2025年我国中低压及高压变频器用IGBT市场规模分别为52亿和14亿元，合计将达到66亿元。

逆变电焊机用IGBT市场规模约为29亿元。根据前瞻产业研究院数据，我国逆变焊机2023年预计市场规模为363亿元，我们预计到2025年我国逆变焊机市场规模将达414亿元，2020-2025年年均复合增速为7.22%，经过测算2025年我国逆变焊机用IGBT市场规模将达29亿元。

UPS电源用IGBT市场规模约为20亿元。根据前瞻产业研究院数据，我国UPS电源2025年预计市场规模为191亿元，2020-2025年年均复合增速为12.97%，经过测算2025年我国UPS电源用IGBT市场规模将达20亿元。

投资建议——借碳中和东风，获IGBT投资收益在碳中和及节能减排的推动下，IGBT需求将进一步扩张。作为电能转换核心器件，IGBT需求及其国产化替代将迎来黄金发展期。推荐关注斯达半导、宏微科技、士兰微、比亚迪半导体、时代电气。

风险提示

IGBT芯片研发不及预期、车规级IGBT进展不及预期、国产替代进程不及预期



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报告标题：电子行业周报：对当前半导体板块投资机会的深度思考
作者：国海证券，吴吉森,何昊
时间：2021/10/12
页数：19

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202110121522109669_1.pdf?1634028629000.pdf

简介：
科技创新周期+国产替代决定国内半导体板块长期投资价值，半导体板块仍将是未来3-5年国内科技投资主线。针对国内半导体板块投资机会，我们认为其机会远未结束，半导体板块在未来3-5年仍为国内科技板块投资主线之一，主要原因为：其一，全球来看，过去数十年半导体行业呈现螺旋上升的趋势，产品创新和技术变革是行业发展的核心驱动力，每一次科技变革都对半导体产生了更大的需求，5G时代中AI、IOT、云计算、VR/AR、汽车电子等新兴应用推动下游终端硅含量持续提升，从长期来看，半导体行业长期成长属性明确。其二，国内来看，当前我国半导体整体国产化率仍较低，国产替代空间广阔，中兴、华为事件后，半导体自主可控的必要性和紧迫性凸显，国产替代的大趋势为国内半导体企业成长注入了动能，国内半导体板块发展逻辑并未发生根本改变。此外，2020Q4至今的缺芯潮推动行业景气度持续提升，我国半导体企业有望抓住海外企业的供给缺口加速供应链验证及导入，国产替代正呈现出加速的态势。综合来看，半导体行业长期成长属性明确，叠加我国半导体产业政策、资金、人才趋势全面向好，国产替代大方向不会改变，半导体仍将是未来3-5年中国科技投资的大方向。

成长性与确定性兼备，持续推荐半导体设备和材料、汽车半导体等细分方向核心标的。2021Q1至今半导体板块上市公司表现呈现分化态势，我们认为业绩兑现能力是出现分化的主要原因，而业绩能否持续兑现也将是影响股价未来走势的主要因素，当前时间节点我们重点推荐半导体板块中确定性较高、成长性较强的行业，半导体方面我们重点推荐：（1）半导体设备和材料，缺芯大背景下，全球晶圆扩产规划纷纷落地，半导体设备和材料是晶圆厂产能扩张的基础，同时也是我国半导体制造能否实现自主可控的关键环节，且行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，重点公司：北方华创、华峰测控、雅克科技、立昂微、中微公司等；（2）汽车半导体（包括功率半导体），汽车“三化”趋势明显，汽车芯片成长空间广阔，同时“缺芯”有望加速国产化进程，重点公司：斯达半导、北京君正、韦尔股份、华润微、捷捷微电、新洁能，受益标的：士兰微等；（3）晶圆代工厂或者IDM，缺芯背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（4）具备核心竞争力的大的IC设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：圣邦股份、思瑞浦、北京君正、卓胜微、韦尔股份等。

行业评级及投资策略：我们认为国产替代是驱动国内半导体行业长期成长的主要因素，当前业绩兑现能力是决定后续板块走势的关键，半导体行业依旧具备长期投资机会，给予行业“推荐”评级。

重点推荐个股：斯达半导、北方华创、华峰测控、圣邦股份、思瑞浦、雅克科技、北京君正、卓胜微、韦尔股份、捷捷微电、华润微、新洁能、立昂微、韦尔股份、中微公司、中芯国际、华虹半导体。

风险提示：下游需求不及预期风险；中美贸易摩擦持续恶化风险；海外疫情反弹风险。



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报告标题：电子行业深度：产业链趋于成熟，VR行业迎来高成长期
作者：湘财证券，王攀,李杰
时间：2021/9/30
页数：31

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109301519521717_1.pdf?1633015619000.pdf

简介：
核心要点：

　Quest 2的热销推动行业到达正反馈节点

当VR行业活跃用户达到1000万的时候，行业将会进入内容开发者获利丰厚—开发者开发更多优质内容—硬件销量更多—内容开发者更多获利的正向反馈，Quest 2 2020年销量为250万台，预期2021年销量为700万台，加上Oculus Quest超过100万台的销量，Oculus Quest系列销量将超过1000万台，再加上其他品牌的VR产品，有望推动行业进入正向反馈。同时，Quest 2的热销带动其他厂商开发出相似性价比高的产品，将进一步推动2021年VR头显销量增加，从而促使行业进入正反馈。

VR大厂中报验证行业高景气

VR头显领域市场份额约为70%的Facebook 2021年中期业绩非广告业务同比增长85.37%，远高于过去四年，根据官方会议纪要披露，增长主要由VR推动。ODM领域市场份额约为70%的歌尔股份2021年中期业绩智能硬件业务同比增长210.83%，远高于过去两年，公司中报及投资者活动记录披露，高增长主要源于VR业务在今年出现爆发性的增长。VR行业大厂VR业务的高增长验证了行业的高景气。

供应链进一步成熟，用户体验大幅改善

Fast-LCD的普及在提高终端性价比的同时，也提高了屏幕分辨率，改善了纱窗效应。受益于6 Dof控制器成本下降以及高通XR2的发布，头手双6 Dof成为标配，使 得用户可以自由移动，动作不再受限。2021年上半年短焦方案首次应用于6 Dof一体机，预计下半年开始将会有越来越多的短焦一体机，短焦方案的头显体积和重量较菲涅尔方案有明显的减小，可以让VR头显更轻便。硬件供应链的一系列进步使得用户体验大幅改善。

高收入游戏快速增加，优质内容有望快速涌现

　游戏是VR头显销量的主要驱动力。2020年Steam平台VR游戏收入同比增长71%。Quest平台上线一周年时累计收入规模就超过1亿美元，根据VR陀螺的预测，到2021年底，平台累计内容收入规模将达到5亿美元规模。Quest平台于2019年5月上线，截至2020年9月，Quest平台上有0款游戏收入超过1000万，3款游戏收入超过500万，4款游戏收入超过300万，而截至2021年2月，就已经有6款游戏收入超过1000万，10款游戏收入超过500万，13款游戏收入超过300万。2021年还将有生化危机、星球大战、杀手3等多款热门IP游戏上线。Facebook认为3A级VR游戏大作会是VR游戏的未来，表示接下来会延长开发周期以3A级VR游戏为目标，而今年上半年Facebook也先后买下了全球多个知名VR游戏厂商，目前，已有多家内容厂商正在开发3A大作，随着其他终端厂商和内容厂商的跟进，预期未来几年行业中将出现更多的3A VR大作。

Open XR标准发布，开发者更容易获利

　Khronos联盟为解决AR 和VR 标准碎片化问题，联合各大制造商和平台、引擎商等联合制定了OpenXR标准，2020年8月，发布了1.0 正式版。以前，开发者需要为每个平台开发不同的应用版本，而通过OpenXRAPI则可以通过一次开发，完成多个平台的适配，降低了开发成本，提高了开发者获利能力。

投资建议

建议关注我国具有优势的产业链环节相关标的：ODM制造领域我国具有长期的专利积累和显著技术优势，在全球处于领先地位；在LCD领域，已经形成全球面板双雄格局，并且我国多家面板大厂均在下一代VR屏幕Micro-LED领域深入布局；在光学器件领域，我国技术领先、优势突出。建议关注VR代工、面板、光学器件环节。

风险提示

VR头显销量不及预期的风险；技术迭代不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。



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报告标题：电子行业深度报告：Mini LED商业化开启，相关产业链迎来机遇
作者：开源证券，刘翔,傅盛盛,林承瑜
时间：2021/9/17
页数：24

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109161516645396_1.pdf?1638541447000.pdf

简介：
Mini LED 背光需求起量，设备厂商最先受益，关注中微公司、新益昌

随着苹果、华为、三星等全球大厂陆续推出 Mini LED 终端产品，将拉动上游厂商对设备的大量需求，国内部分设备公司已经布局 Mini LED 设备，如中微公司、新益昌等。中微公司已推出新一代 MOCVD 设备 Prismo UniMax，该设备专为高性能 Mini LED 量产设计，具备优异的波长均匀性、重复性和稳定性，能大幅提高产能并降低成本。新益昌为国产 LED 固晶机龙头， Mini LED 固晶机导入市场顺利， 2021H1 Mini LED 固晶机收入已占 LED 固晶机 27%，增长潜力大。

Mini LED 背光打开 LED 芯片市场空间，芯片厂商加速布局

Omdia 预计，随着时间的推移，普通 LCD 和 mini LED 背光 LCD 之间的成本差距将迅速缩小。在 2025 年， mini LED 背光电视的出货量预计将达到 2530 万台，占整个电视市场的 10%。假设 mini LED 背光在笔记本电脑和显示器中的渗透率与 TV 一样，我们测算，到 2025 年， mini LED 2 寸外延片需求约为 1120 万片。参考聚灿光电定增方案中的 mini LED 价格，我们预计 2025 年 mini LED 外延片市场规模约为 16.95 亿元。 三安光电、聚灿光电、华灿光电等厂商加速布局 MiniLED 背光市场。

覆铜板、驱动 IC、封装等受益 Mini LED 趋势

（ 1）覆铜板， Mini-LED 背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容，我们认为 2022 年市场空间有望同比实现翻倍增长，预计 2021-2025 年 mini LED覆铜板市场规模分别为 34.8/79.7/116.2/135.5/150.1 亿元。（ 2）驱动 IC， Mini LED时代提升了背光驱动芯片的需求量。 Mini LED 屏幕的 LED 灯珠数量大幅提升，这使得单颗背光显示芯片无法提供足够的压降，从而提升了背光显示芯片的需求量。 （ 3）封装环节， 对封装厂商来说，一方面 mini LED 芯片数量大幅增加，从原来一台显示终端的几十颗 LED 变成了上万颗，封装环节在产业链中的价值占比提升；另一方面， Mini LED 封装方式使封装厂商从原来单纯的提供 SMD LED灯珠封装器件，变成了提供背光模组，向前延伸了一个产业链环节，整体价值量会有明显提升。

投资建议

设备， 建议关注中微公司、新益昌； 芯片环节， 受益标的为三安光电、聚灿光电；覆铜板，建议关注生益科技、南亚新材、奥士康； 封装环节， 受益标的瑞丰光电。

风险提示： Mini LED 渗透率提升低于预期； TV、 IT 等显示需求疲软。



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报告标题：电子行业深度报告：半导体不能承受之重
作者：首创证券，何立中
时间：2021/9/7
页数：22

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109071514801645_1.pdf?1631041324000.pdf

简介：
核心观点

差距大、预期太高，是半导体不能承受之重自从1947年世界第一个晶体管诞生，1958年世界第一块集成电路诞生。随着时间的推移，中国与国际的差距逐渐拉大。诺贝尔奖历史上，与半导体、集成电路相关的4次诺贝尔物理学奖项都是国外获得。根据浙江大学的统计，1996年中国的集成电路就落后美国24年、落后日本20年。起步晚、发展慢，导致现在差距大，想复制其他行业的跨越较难。

独特的倒金字塔产业结构，是不能承受之重的重中之重半导体产业与传统产业利润结构不同，只有龙头才能赚大钱，呈现一个倒金字塔形状。半导体产业的主要盈利集中在高端领域，国内厂商产品大多数还属于低端领域，本身盈利偏低，很难靠自身利润积累扩展。

收入增速不能承受之重：已经是行业两倍从1947年至今半导体已经有74年历史，是成熟行业，过去20年CAGR只有5.5%。无论是2021上半年的62.46%，还是2020全年的31.32%，国内半导体收入增速都分别高于全球半导体增速的31.57%、16.05%。2021上半年部分芯片设计上市公司业绩更是倍数级的增长。

毛利率增速不能承受之重：已接近全球龙头国内公司睿创微纳、澜起科技、思瑞浦、明微电子毛利率分别为63.4%、63%、59.9%、59.5%，都已经超过了英特尔的56.1%、高通的57.2%。

代工制造不能承受之重：台积电、三星近期同时涨价台积电决定自2022年Q1起涨价10%~20%，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry将在今年下半年代工价格提升15%至20%。经过一年的产能紧张，此时再涨价将分化半导体行情。成本涨价能否传导、高毛利率能否持续、下游需求是否真实、大潮退去，才能看出谁在真正裸泳。

股价不能承受之重：头部公司的重要股东集中减持近期大基金一期频繁发布减持公告，拟减持万业企业、雅克科技、三安光电部分股份。另外，个别公司的创始人近期也发布减持公告。减持是资本市场正常行为，但市场理解需要时间，短期对市场情绪有影响。随着股市逐渐成熟、扩容，减持与增持一样，长期看将成为常态。

欲戴王冠，必承其重，对半导体的未来保持乐观作为国内明星产业，半导体承受之重是正常的，重压之下必有成长。2021H板块净利润363亿元，增长中位数80%，创历史纪录。下半年需求继续向好，未来两年将新增29座晶圆厂，届时月产能将增长12.3%。

投资建议：乘新能源东风，IGBT等功率半导体需求旺盛随着我国新能源汽车及新能源发电等行业的快速发展，以IGBT模块为代表的功率半导体供不应求。推荐关注：宏微科技、斯达半导、士兰微。

投资风险

半导体产业增速放缓，国产技术落地不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：涨价带来电子行业盈利大幅提升
作者：首创证券，何立中,韩杨
时间：2021/9/7
页数：12

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109071514801640_1.pdf?1631041013000.pdf

简介：
核心观点

全球缺芯带来涨价行情，2021H1 电子板块业绩大幅增长根据中信一级行业分类， 2021H1 电子行业实现营收 10,132.57 亿元，同比+43.59%，归母净利润 887.87 亿元，同比+110.70%。盈利水平达到自2015 年以来同期最高，整个行业毛利率为 22.79%，净利润率为 9.58%，ROE 达到 6.60%，盈利能力显著提升。

面板行业：低基数下涨价行情增厚利润

2021H1 面板行业营收同比+96.98%，归母净利润同比+1304.18%。毛利率为 27.23%，净利率为 13.91%， ROE 为 10.65%。 上半年面板行业利润增速在所有细分板块中排名第一，主要由于去年同期受疫情影响，基数较低叠加上半年消费电子复苏带动显示面板需求大幅提升。此外，海外竞争对手退出 LCD 市场，国内企业依靠产能优势，开启一波涨价行情。

分立器件：IDM 公司国产化替代加速

2021H1 分立器件板块营收同比+79.69%， 归母净利润同比+256.68%。毛利率为 32.10%，净利率为 15.30%，ROE 为 7.81%。分立器件公司多采用 IDM 模式经营，在产能紧张的背景下具有成本优势。功率器件应用广泛，经济复苏带动各下游行业需求的普遍增长。此外，公司不断拓展新行业客户也拉动了营收的部分增长。特别地， 上半年我国新能源行业出现爆发式增长，车规级 IGBT 等模块出货量翻倍。

半导体设备：代工厂资本开支加大

2021H1 半导体设备板块营收同比+69.23%，归母净利润同比+130.52%。毛利率为 45.91%，净利润率为 16.63%，ROE 为 4.95%。下游产能持续紧张，代工厂加大资本开支，设备龙头显著获益。

集成电路：涨价叠加产品及客户结构升级

2021H1 集成电路板块营收同比+41.86%， 归母净利润同比+115.22%。毛利率为 29.95%，净利润率为 17.04%，ROE 为 6.77%。对于 IC 设计公司，业绩提升主要来源于两方面，一是公司将成本上涨向下游传导，涨价幅度高于成本提升幅度带来毛利率提升； 二是公司产品和客户结构改善，高毛利产品占比提升。对于晶圆代工及封测厂商，产能紧缺，公司涨价直接增厚利润。此外，报告期内，公司通过提升工厂运营及管理效率，大幅提高毛利率的同时降低期间费用率，导致代工及封测企业净利润大幅提升。

投资建议：重点关注 VR/AR 及功率半导体

VR/AR 科技含量更高， 产业链投资机会较智能手机更加集中， 推荐关注歌尔股份、水晶光电、芯原股份、英伟达、Facebook。上半年功率半导体涨价幅度较小， 在新能源等领域的旺盛需求下，预计未来功率半导体价格将进一步上涨，推荐关注士兰微、斯达半导、宏微科技。

风险提示

VR/AR 发展不及预期、国产技术落地不及预期、下游需求不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：核心半导体材料，步入国产替代机遇期
作者：信达证券，方竞
时间：2021/9/7
页数：36

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109071514774625_1.pdf?1631031643000.pdf

简介：
本期内容提要:

光刻胶：亟待国产化的半导体核心材料。光刻胶是一种具有光化学敏感性的混合液体，其利用光化学反应，经曝光、显影等光刻工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是用于微细加工技术的关键电子化学品。伴随半导体等下游产业持续发展，光刻胶市场正稳定成长，根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5%。光刻胶产业最早由欧美主导，日本厂商后来居上，目前仍保持垄断地位。全球主要光刻胶企业有日本JSR、东京应化、信越化学，美国陶氏化学、韩国东进世美等。中国光刻胶产业规模仍较小，但已有众多厂商积极布局，主要包括晶瑞电材、北京科华、徐州博康、上海新阳等。光刻胶核心壁垒包括原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。当前，在技术积累、行业高景气度、国内晶圆厂扩产、以及信越断供等因素影响下，国产光刻胶正处于替代窗口期，行业壁垒有望逐步被打开。

从半导体到PCB，国产光刻胶持续突破。应用场景的不同，光刻胶主要分为半导体用、LCD用和PCB用。其中，半导体光刻胶作为成长动力最强、发展空间最广、技术含量最高的品类，是国产光刻胶突破的核心方向。在半导体光刻胶领域，ArF和KrF光刻胶适用于多数场景，占据六成以上份额，是目前最主要的品类，当前主要被日系厂商垄断。不过国内厂商亦有所突破，KrF光刻胶方面：1）北京科华和徐州博康已具备批量供货能力；2）晶瑞电材已完成中试；3）上海新阳已通过客户认证并取得第一笔订单。ArF光刻胶方面，上述厂商均已购置了ArF光刻机用于产品研发，目前正处于技术开发或客户验证中。在面板光刻胶领域，伴随显示产业转移，国内面板光刻胶市场规模快速扩张。2015-2020年，中国面板光刻胶市场规模由3.07亿美元成长为10.2亿美元，年均复合增速27.14%。而面板光刻胶同样由日系厂商主导，以彩色光刻胶为例，日韩台厂占据九成以上份额。目前国内面板光刻胶的主要厂商有北旭电子、晶瑞电材、容大感光、雅克科技、欣奕华等。此外，PCB光刻胶的国产替代进程最快，目前，容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。

晶圆厂扩产+信越断供，国产替代进入窗口期。在光刻胶产业最核心的半导体光刻胶领域，目前国产替代趋势正愈演愈烈，除了下游厂商从供应链安全角度扶持国产光刻胶以及国家政策支持等因素外，还有国内外晶圆厂扩产潮带来的需求爆发和认证窗口期。再加之全球光刻胶巨头信越化学受地震影响而减产，断供了部分中小晶圆厂，进一步加剧了半导体光刻胶产品短缺，也为国内光刻胶企业提供了宝贵的替代窗口期。目前多家国内厂商的KrF、ArF光刻胶已经处于产品验证中，如北京科华、上海新阳和徐州博康的ArF干法光刻胶和晶瑞电材的KrF光刻胶等等。而此次信越意外断供无疑加剧了光刻胶短缺，也间接推动了国产光刻胶验证加速。

加速布局把握机遇，推进光刻胶国产化。国内厂商在技术实力、市场影响力、份额占比等方面仍落后于日韩领先企业。不过目前已有领先企业，如晶瑞电材、北京科华等，开始崭露头角，在KrF、ArF等高端光刻胶领域实现从零到一的突破。

1）晶瑞电材：研产销一体深耕行业三十年，KrF光刻胶已进入客户验证阶段，ArF光刻胶配方研制工作正在开展。

2）北京科华：SEMI全球光刻胶企业八强之一，抓住信越减产机遇实现KrF光刻胶放量，1H21营收大增。

3)上海新阳：KrF光刻胶近日通过认证，多台光刻机已陆续到厂，I线、ArF干法光刻胶客户验证工作稳步推进。

4）华懋科技：子公司徐州博康拥有自主的光刻胶产业链，光刻胶单体生产水平国内领先，近日获华为哈勃3亿元投资。

5）南大光电：ArF光刻胶国内首个通过客户认证，25吨ArF光刻胶产线建设中，子公司获大基金1.83亿元入股。

投资建议：在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商迎来了绝佳的发展机遇期，我们看好国内光刻胶长期成长空间，建议关注国产光刻胶领先企业晶瑞电材、彤程新材、上海新阳、华懋科技、南大光电等。

风险因素：客户验证不及预期；下游需求不及预期。



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报告标题：电子行业深度研究：卫星互联网应用元年：天地万物互联时代到来
作者：天风证券，潘暕,李鲁靖
时间：2021/9/5
页数：53

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109051514369466_1.pdf?1630848292000.pdf

简介：
苹果入场，低轨卫星通讯将成为2022年电子行业一大关键趋势。DigitalTrends预测iPhone13的硬件规格可支持低轨道卫星通讯。我们看好iPhone布局的低轨卫星通讯将在2022年加速带动相关服务与零部件出货量成长。iPhone13采用支持卫星通讯的客制化高通X60基带芯片，基于高通与全球星的长期合作关系，苹果与全球星在卫星通讯的合作存在潜在可能性。

卫星互联网具有广覆盖、低时延、宽带化、低成本的特点，可解决现有世界上超30亿人无法使用互联网，70%地理空间未实现互联网覆盖的问题。卫星互联网为偏远地区、航海航空及有低时延交易需求者提供全覆盖及高速服务。作为空间通信基础设施,卫星互联网的建设也将为后续全球物联网提供条件保障。卫星互联网的优势包括：1）提供全域的无缝覆盖；2）极大减少传输时延；3）与5G相比具有显著成本优势；4）带宽提升至Gbps承载能力大幅提升。发展卫星互联网，是实现天地融合万物互联的关键。

全球市场：未来五年有近50亿的潜在用户+千亿美元市场。海外市场受数字鸿沟驱动，平均移动宽带人口普及率少于48%，卫星互联网是弥合“无互联网”人口数字鸿沟的最佳手段。我国受物联网需求+有限轨道资源驱动。预计2021-2035年我国卫星互联网总产值或可达9337.7亿美元（61161.94亿人民币）。1）随着5G网络的发展，地面物联网迎来了广阔的应用前景，但成本制约其进一步发展，低轨卫星星座在覆盖范围、通信容量以及网络建设等方面有明显的优势，助力物联网持续发展。2）地球近地轨道可容纳约6万颗卫星。到2029年，地球近地轨道将部署总计约57000颗低轨卫星,轨道资源不可再生使空间轨位战略价值成为卫星互联网公司的主要争夺点。同时“实体名单“限制引发政治不确定，自主可控是发展卫星互联网的重要策略。

技术发展趋势：1)低轨卫星与5G互补形成无缝衔接通信网络；2）太赫兹适用于卫星通信，将在未来6G通信和天地一体化信息网络中发挥关键作用、3）低轨高通量系统技术发展将实现吞吐量提升、高稳定性及低时延，4）基于AI和云计算技术的卫星系统自主任务控制降低了卫星任务管理成本，解决卫星数量呈指数级增长所带来的数据量爆炸的问题

商业卫星产业快速发展依托FPGA等核心芯片技术演进。卫星的制造、发射、通信、导航，都需要关键的芯片技术参与。同时，与传统卫星不同，商用卫星更强调商用性，追求更低廉的发射成本、更小的芯片尺寸、更高的芯片质量。以FPGA芯片为例，FPGA可以实现小卫星在轨功能重构与更新。地面设备业和卫星制造业中，核心包含FPGA、功率放大器，基带，射频，DSP，陀螺仪，角加速度传感器，SOC等，叠加商用芯片低成本小体积高质量需求，可见芯片作为关键一环技术不断演进助力商用卫星产业快速发展。

投资建议：我们看好低轨卫星互联网成为2022年电子行业的一大关键趋势。预计在苹果等龙头企业推动下，低轨卫星服务与相关零部件出货量将在2022年显著成长。我们认为低轨道卫星服务供应商将优先受益，并乐观看待低轨卫星服务供应商股价的潜在上涨空间。关注：中国卫通、中国卫星、全球星、铱星、紫光国微、复旦微电、国光电气、振芯科技

中国卫通：中国唯一卫星通信运营商，卫星运营服务业务稳步增长

中国卫星：中国小卫星制造寡头，高通量宽带卫星需求带来新增长

全球星：成功发射24颗低轨卫星，商用IoT覆盖面积超过90%

铱星：具备先发优势，铱星二代系统通信能力大幅提升

紫光国微：国产FPGA领先厂商，特种集成电路持续扩品类

复旦微电：以FPGA为矛，进入高速成长期

国光电气：电真空微波器件（行波管）龙头，行波管为卫星通信射频主流方案

振芯科技：AD/DA、基带芯片供应商，传统卫通、北斗终端涉及制造商

风险提示：空间轨道资源和频谱资源将被大量占用；大量低轨卫星的出现对天文观测提出了巨大挑战



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报告标题：电子行业深度研究：车载网络变革，高速连接器迎来春天
作者：天风证券，潘暕,许俊峰
时间：2021/9/3
页数：33

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109011513571528_1.pdf?1630668684000.pdf

简介：
1、汽车智能化发展趋势确立，自动驾驶迎来快速发展期

2018年底，工信部发布《车联网产业发展行动计划》，明确了国家政府对自动驾驶的政策支持力度。

以2020年为分界点，20年前智能车实现特定场景规模应用，2020年后，智能网联汽车和5G-V2X逐步实现规模化商业应用；因此，我们在这两年陆续看到国内汽车品牌陆续发布带有L2高级辅助驾驶功能的车型推出市场。

自动驾驶可以分为L0至L5五个级别，当下全球自动驾驶发展至L2级别，L2及其以下的高级辅助驾驶的实现需依赖于ADAS,及其配备的大量的传感器，这一趋势使车辆的数据传输量激增。据Intel测算，自动驾驶车辆每天将产生超过4T的数据量。以一台配备有五个雷达传感器和两个视频系统的车辆（加上额外的其他测量值）为例，在采集和存储期间，需要管理大约1GByte/s的海量数据。

2、数据传输需求快速增长催化E/E架构变革

由于车内ADAS及大量的传感器的数量提升，智能汽车迎来了从分布式向域集中式过渡阶段，从全车100余ECU到5个DCU，控制功能迅速集中。在域集中式汽车架构设计中，域控制器处于需要强大的计算能力、超高的实时性能以及大量的通信外设。因此，大量的高速传输需求，带来了车载网络通讯的变革，我们认为以太网将成为域间控制器网络的网络骨干介质，并用于代替现有串行网络（如MOST和FlexRay），未来高速总线将以以太网为主。

3、车载网络变革带来高速连接器用量显著提升，单车价值量快速提升

在传统燃油车时代，汽车对于数据传输的需求更多集中在10M以下，对应功能有GPS/FM/和车窗开关等功能；但在智能车时代，无论是车联网还是ADAS的发展都会提高对汽车数据传输的需求，催生了百兆和千兆的数据传输需求，因此高速连接器Fakra、HFM、HSD和以太网等产品在汽车内使用将会大幅提升，据罗森伯格亚太副总裁丁磊的发言，在近两年车内高频连接器已经从过去的1根增长到30根了。未来随时汽车电子化渗透率快速提升，以及对车载网络的需求升级，高速连接器行业将迎来广阔的空间。

4、投资建议

车联网发展迎来黄金时期，海量的数据传输需求在汽车领域涌现，看好高速连接器领域供应商，重点关注电连技术，建议关注意华股份、立讯精密、瑞可达等。

风险提示：国内外自动驾驶上路政策开放力度不及预期、国内车联网基建速度不及预期、车辆微型连接器领域出现新的技术突破、恶性的自动驾驶交通事故打断车辆智能化提升的进度



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报告标题：电子行业深度报告：字节收购Pico，激发国内AR/VR行情
作者：首创证券，何立中
时间：2021/9/2
页数：9

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202109011513550234_1.pdf?1630599065000.pdf

简介：
核心观点

字节跳动收购 Pico，正式入场 AR/VR 行业

8 月 29 日 Pico 公司发出全员信，披露公司将被字节跳动收购。 Pico 在2020 年国内 VR 一体机市场份额排名第一，其中 2020Q4 的市场份额为57.8%。 字节跳动作为在全球图文和视频领域都占据优势的大型信息科技公司，下一步也将业务布局延伸到 VR/AR 领域。 基于“硬件+内容的逻辑”，从投资标的上， Pico 在行业具备稀缺性；从行业发展角度上，Facebook 收购 Oculus 后其业绩爆发证明了 VR 商业化前景的无限性。

从 2013 年萌芽至今， AR/VR 已经进入快速发展起

2014 年 Facebook 斥资 20 亿美元收购 Oculus。 2016 年推出全球第一款消费者取向的 VR 头戴设备 Oculus Rift。

从 2013 年谷歌推出智能眼镜开始， 全球 VR/AR 行业陷入了热潮期。 经过 2016-2019 年，市场对 VR/AR 的热度消退，该行业进入了冷静期阶段。到 2020 年谷歌以 1.8 亿美元价格收购 North， 2021 年 Snap 以超 5亿美元价格收购 WaveOptics， VR/AR 行业再次迎来快速发展期。

字节跳动收购 Pico 将激发国内行情

现阶段 VR/AR 产品不分伯仲。 虽然以 Pico Neo 3 等为代表的国产产品对标 Facebook Quest 2 有一定差距，但此差距并非决定性。 大型互联网公司购 AR/VR 公司能够快速推动国内 VR 发展，顺便带动相关产业链的发展。 例如， 以芯原股份为代表的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的公司来说，其开发的产品如 FLEXA IP 接口技术，将有望大范围应用在 VR/AR 中。

VR/AR 消费电子产业链投资机会较智能手机更加集中

VR/AR 被认为是未来 5G 的核心应用场景，也是继智能手机后最为重要的终端产品之一。 国内 VR/AR 产品的投资方向可以从两方面入手：一是继续深耕 VR 内容，字节跳动收购 Pico 后可以对标 Facebook 做内容、软硬件协同。二是 VR/AR 硬件的开发，带动仅次于智能手机的消费电子产业投资机会。

VR/AR 与智能手机不同之处在于，智能手机可以有高中低不同价位，消费者可以根据自身需求购买不同类型和价位的产品。但是 VR/AR 是典型的就高不就低，只有真正具有技术含量，带给消费者高端享受，处于价值链高端的产品，才会被消费者所接受。

投资建议

由于国内 VRAR 处于发展初期，对各个公司的业绩贡献比例较小。 目前是从概念股的角度， 推荐关注 VR/AR 概念股、歌尔股份、水晶光电、芯原股份、英伟达、 Facebook。

投资风险

VE/AR 发展不及预期；国产技术落地不及预期。

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报告标题：电子行业深度报告：美国解禁华为，也不改芯片国产化进程
作者：首创证券，何立中
时间：2021/8/27
页数：12

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108261512532318_1.pdf?1630179343000.pdf

简介：
美国有可能对华为供应汽车芯片，引发半导体板块大跌

8月25日根据环球网、路透社消息，美国已经向供应商发放许可证，允许其向华为出售用于汽车零部件中主要是视频屏幕和传感器方面的芯片。当日在上证综指上涨0.74%的大行情下，半导体指数下跌-1.18%。

美国解禁芯片，也不改芯片国产化进程，国产替代在加速

越来越多的半导体公司开始涌现，国内芯片设计公司数量由2015年736家急剧增长到2020年的2218家，增长了三倍左右。特别是在2020年，芯片设计企业比2019年增加438家，同比上涨24.6%。

资本市场开始认可核心芯片的国产替代

芯片替代领域技术难度最大的是CPU、GPU、FPGA，过去的社会资本不会轻易投资这些领域。致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路近日也宣布完成了10亿元人民币A轮融资，假设按照A轮融资稀释10%份额计算，沐曦A轮估值就达到了100亿元！本次融资有很多国家队之外的社会资本参与，说明社会资金也开始认可高端技术芯片的国产替代。

中国新能源汽车已经崛起，未来的汽车芯片市场是中国的天下

中国新能源汽车销量占全球新能源汽车销量比重一直在50%左右，并且有持续上升的可能。2020年中国新能源汽车销量为136.6万辆，渗透率达5.40%。汽车芯片与其他国产芯片一样，面临恶性循环——“越不用越不成熟，越不成熟越不用”。如今，国内大力发展新能源汽车，同时，在全球半导体产能紧缺的大背景下，汽车半导体厂商面临很好的试错窗口期，国内新能源汽车厂商帮助国内汽车芯片厂商做迭代优化。

PC市场竞争格局的变化造就了英特尔

当下游的终端厂商竞争格局变化的时候，上游半导体供应商格局就有变化。CPU巨头英特尔就是依靠16位的8086处理器，抓住了PC兼容机的市场。在PC市场竞争格局，从IBM垄断到各种品牌兼容机百花齐放的变化的趋势中，英特尔成功上位。

汽车竞争格局变化也会给中国汽车半导体带来机会

汽车半导体目前是欧洲主导，美国并没有优势，2020全球前五大汽车半导体厂商只有TI是美国的。特斯拉和中国三家造车新势力的表现，已经让市场看到了电动车厂商改变传统燃油车厂竞争格局的可能性。国内做汽车芯片的厂商也越来越多，随着汽车竞争格局的改变，中国新能源汽车的大规模普及，将会孕育出“中国的英飞凌”、“中国的瑞萨”。

投资建议

推荐关注新能源汽车对功率半导体的增量需求，特别是IGBT的投资机会。推荐关注斯达半导、比亚迪半导体、士兰微、中车时代电气。

投资风险

新能源汽车销量不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举
作者：信达证券，方竞,童秋涛
时间：2021/8/24
页数：30

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108241512026412_1.pdf?1630178373000.pdf

简介：
本期内容提要:

IC载板是封装环节价值量最大的耗材ummary]：IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料。

2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足，叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，招致20年Q4起IC载板供不应求，交期持续拉长。据香港线路板协会表示，ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。而长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

需求端：半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清。新兴应用落地与PC、5G毫米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC载板出货猛增。具体来看：

ABF载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。ABF载板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。PC出货量连续5个季度同比回升，数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF载板需求水涨船高。此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF载板需求。

BT载板：5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进。1）AiP是目前5G毫米波手机天线模组的首选封装方案，BT载板从功能上完美契合AiP封装要求，随着5G毫米波手机渗透率与出货量的提升，BT载板需求顺势提升。2）eMMC等存储芯片是BT载板目前主要的下游应用，eMMC芯片中长期来看一直处于稳定增长状态，而IoT、智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量。且当下，长江存储、合肥长鑫等国内存储厂商进入产能扩张周期，预计2025年实现百万片级别月产能，带动BT载板国产替代需求增加。

供给端：IC载板行业进入壁垒高，产能扩张不足，材料、良率因素制约供给爬升。IC载板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一定程度上制约了行业新玩家的进入；而上游原材料不足及厂商产出良率较低等因素则严重影响产能扩张进度。

ABF载板：上游材料遭垄断+良率下降，扩产或低于预期。ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到10%-15%。此外，ABF载板面积增大引起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。

BT载板：产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。BT载板产品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龙头厂商对于BT载板产能扩张普遍偏向保守，目前各海外大厂披露的扩产计划产能增加低于10%。此外，ABF载板价格的上涨导致部分BT载板产线转产，BT产能被挤出，进一步加剧供给不足的状态。

IC载板景气度高企，国产替代迎东风：

兴森科技：两大业务齐头并进，IC载板业务持续加码。兴森科技于2012年开始布局IC载板业务，并专注于存储用载板的研发、制造，经过多年积累，于2018年9月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能25万平米/年，规划与在建产能48万平米/年。

深南电路：3-In-One业务全面布局，IC载板业务宽领域覆盖。深南电路作为国内PCB龙头企业，在IC载板行业广泛布局，其载板产品下游包括MEMS、eMMC存储芯片、射频模组、处理器芯片与高速通信领域芯片。公司现有深圳与无锡两地载板生产基地，合计80万平方米年产能。根据深南电路公告，深南电路未来将投入超过80亿元用于载板产能扩张，达产后将增加2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板产能。

投资建议：需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动IC载板价格飞涨，载板制造厂商直接受益，如20年10月以来台湾载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，国内IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现。而中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。建议关注：国内载板厂商（兴森科技、深南电路），同时关注IC载板新进入玩家（中京电子、东山精密）。

风险因素：下游景气度下行的风险；产能扩张速度低于预期的风险；上游原材料价格上涨的风险。


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报告标题：电子行业深度研究：智能驾驶方兴未艾，车载光学长坡厚雪
作者：国金证券，樊志远,刘妍雪,邓小路
时间：2021/8/16
页数：35

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108161510487943_1.pdf?1629148303000.pdf

简介：
行业观点

车载镜头：自动驾驶之眼，长坡厚雪优质赛道。

高成长：2017年特斯拉推出model3、搭载L2级自动辅助驾驶、8颗摄像头，考虑整车厂从车型规划到投产的周期在3年以上，我们认为2021年L2级自动辅助驾驶渗透率快速放量，预计未来自动辅助驾驶渗透率曲线将高度拟合智能手机渗透率S曲线，实现快速增长。2020年全球车载摄像头出货量达1.65亿颗，单车搭载摄像头数量达2.1颗。预计2025年单车摄像头数量达8颗，全球车载摄像头出货量达8亿颗，市场规模达336亿元，CAGR达37%。

高壁垒：光学镜头是高壁垒行业，模具设计制造、镜片设计制造难度极高，设计需要严谨的公式更需要想象力，制造需要掌握大量know-how方可保障良率。车载镜头壁垒更高，多为全玻镜头或玻塑混合镜头，非球面玻璃镜片优势突出，具备模造镜片产能的公司更具优势。

好格局：车载镜头市场格局呈现出“一超多强”局面，2020年舜宇光学出货量超5600万颗、市占率达34%，第二到第八名均为外资企业、市占率达38%。在规格、壁垒更高的ADAS镜头中，舜宇光学市占率超50%。国内的联创电子、宇瞳光学均积极布局车载镜头领域，尽管目前市占率较低，我们认为未来伴随国内造车新势力崛起，国内二线车载镜头企业大有可为。

我们预计2025年车载摄像头模组市场规模超1600亿元，目前车载摄像头模组主要由海外Tier1、Tier2主导，我们认为伴随造车新势力崛起、模组规格升级，未来车载镜头厂有望获取部分模组份额。

激光雷达：预计2025年市场规模超500亿元，光学系统是其重要组成部分。1）我们认为激光雷达、摄像头各有所长，都是高级别自动驾驶中不可或缺的传感器，目前激光雷达行业尚处于导入期，预计2025年车载激光雷达市场规模达530亿元。2）光学系统是激光雷达重要组成部分，具体产品涵盖镜头、透镜、棱镜、转镜等光学零部件。

HUD&智能大灯：助推智能化升级，预计2025年市场规模超600亿元，目前全球整机市场主要由外资主导，我们认为未来光学企业在零部件、整机大有可为。

投资建议

行业策略：我们看好在智能驾驶浪潮下，车载摄像头、激光雷达、HUD、智能大灯行业蓬勃发展，看好兼具高成长、高壁垒、好格局的车载镜头行业投资机会。

推荐组合：我们继续推荐舜宇光学科技（车载镜头龙头，积极布局车载模组、激光雷达、HUD、智能大灯业务）、宇瞳光学（安防镜头龙头积极布局车载镜头领域，目前已有后装产品出货）、联创电子（车载镜头先发优势明显，特斯拉、蔚来车载镜头供应商）、水晶光电（AR-HUD产品成功量产、供应红旗高端车型）。

风险提示：自动驾驶渗透率不及预期，激光雷达与摄像头互相替代，HUD、智能大灯渗透率不及预期的风险。



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报告标题：电子深度报告：半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期
作者：民生证券，王芳,杨旭,赵晗泥
时间：2021/8/10
页数：22

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108101509147262_1.pdf?1628595580000.pdf

简介：
报告摘要：

前道+后道设备占比达80%，大陆市场已迅速崛起

芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作（前道工序，FEOL）、布线（后道工序，BEOL）和封测四个环节。就设备规模而言，前后道环节使用设备价值量最高，占设备总市场份额接近80%，晶圆厂扩产将首先拉动前后道设备需求量。具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类设备，2020年占设备总市场规模的比例依次为25%、20%、20%。就地域看，中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆，2013年该数据仅为10%上下。

缺货潮下晶圆厂大规模扩产，设备市场规模将有望破千亿美金

疫情打破供给节奏，叠加需求爆发，全球陷入严重缺货潮，部分产品如汽车芯片、网络通信芯片等缺货情况历史罕见。晶圆厂积极扩产缓解产能瓶颈，根据SEMI数据今明两年全球预计兴建晶圆厂29座，其中12寸厂22座、4/6/8寸厂7座，合计新增产能为260万/月(等效8寸)。分地域看，中国大陆和台湾新建晶圆厂数量最多，两年将分别新增8座晶圆厂。晶圆厂大规模扩产将拉动半导体设备市场规模快速上升，预计21年全球市场规模增长至953亿美金，同比+34%，22年有望突破1000亿美金，创历史新高。

本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大

国内代工厂&存储IDM扩产带来设备巨大需求量。我们统计了中芯国际、华虹、粤新及长鑫、长存两大存储龙头扩产进度，由此计算各类设备需求量。根据我们的测算，预计2021年大陆仅上述五家扩产就将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台，其他设备包括炉管、光阻涂胶机、离子注入机、清洗设备等需求量同样巨大。

低自给率叠加广阔发展空间，大陆设备商步入高增长机遇期

大陆设备国产化率低，热处理、刻蚀机国产化率水平低于20%，其他主要设备国产化率水平普遍低于10%。大市场+低国产化率，叠加国际形势不确定性，设备国产化势在必行，本土设备商迎来快速发展机遇期。现阶段，本土厂商已基本实现半导体设备全链条覆盖，在刻蚀、炉管、清洗等设备品类已占据一席之地，将大力支持本土晶圆厂扩产需求。而从中外设备龙头公司体量来对比，国内龙头与国外龙头相差数十倍，发展空间巨大：营业收入上大陆企业目前基本在10亿美元以内，而国外龙头已达到百亿美元级别；国内龙头均处于盈利初期，净利润不过1亿美元，而海外龙头净利润在几十亿美元；市值上，国内龙头达到百亿美元级别，而海外已有市值过千亿美元的龙头。

投资建议

大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从国产化率程度看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。我们认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期，建议关注各细分龙头：北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等，建议关注科创板拟上市公司盛美股份（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、屹唐股份（刻蚀设备、去胶设备）等优质企业。

风险提示

下游代工厂&IDM扩产不及预期，设备公司技术进步不及预期。



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报告标题：电子行业深度报告：半导体的“为赋新词强说愁”
作者：首创证券，何立中
时间：2021/8/3
页数：9

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202108031507742340_1.pdf?1627977747000.pdf

简介：
核心观点

基本面持续向好，芯片交货周期拉长

富昌电子2021Q3市场行情显示，芯片交货周期持续拉长，价格持续上升。例如安森美传感器货期延长至18~52周，信号链货期放大至25~42周，且价格持续走高。低压MOSFET货期更长，安森美和Diodes的低压MOSFET货期均达到42~52周，且价格还在持续走高。

半导体公司的盈利能力在提升

半导体毛利率自2019年Q1的23.2%上升至2021年Q1的31.6%。ROE自2018年3.2%上市至2020年达到8.6%，2021年预计上涨趋势将继续保持。ROA从2018年1.5%上升至2020年的4.1%。

半导体板块的估值并不是最高的

今年二季度以来半导体行情不错，成为仅次于锂电的热门板块。给人的感觉是涨得太多太快。实际上，半导体板块的估值并不很离谱，2021年7月30日收盘半导体指数（8841349）的PETTM为118倍，过去十年PETTM的均值81倍，中位数83倍。考虑到今年大部分半导体公司业绩大幅增长，现在的股价相对于今年的业绩估值将会大幅下降。另外，相对其他热门板块，半导体板块的估值并不高。华为鸿蒙指数的PETTM为200倍、锂矿指数PETTM为189倍。

估值对标美股同行会错过大行情

一个很现实的事实是：要是严格按照美股的对标公司，来比较A股半导体公司的估值，那么就会错过从2019年至今持续了2年多的半导体行情。至少，从结果上来看是这样的。

支撑半导体估值高的背景

1.美国半导体公司面向的是全球半导体市场，中国半导体公司面向的主要是国产化替代驱动的中国市场，中国市场增速远高于全球。2.国内的半导体公司是内资在定价。3.高估值也不一定是泡沫，因为我们无法预测半导体未来向外扩展的潜力。1969年的芯片还只是用于计算器，当时是不会想到后来的PC、手机对芯片的巨大需求。现在不能否定未来的智能互联时代对芯片需求，就不能说估值有泡沫。

半导体创业公司估值贵是产业发展的阶段特征

半导体是卡脖子的行业，肯定要发展起来，确定性很高。从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。

投资建议

推荐关注“技术赛道能够穿越牛熊周期”的半导体公司：斯达半导、富瀚微、中颖电子、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、兆易创新。

风险提示

1、业绩增速放缓，无法支撑高估值。2、由于行情好，市场看到都是利好，为大涨寻找自洽的理由，“为赋新词强说愁”。

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报告标题：电子行业深度报告：编解码芯片需求旺盛，市场格局有望重塑
作者：东方证券，蒯剑,马天翼
时间：2020/9/21
页数：10

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202009211415358859_1.pdf?1600697722000.pdf

简介：
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