半导体【行业定期报告，数据定期更新】

报告标题：电子半导体行业周报：板块全线反攻，Q2芯片交期进一步延长
作者：中泰证券，王芳,杨旭,赵晗泥,游凡,李雪峰
时间：2022/5/17
页数：17

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205171566087369_1.pdf?1652783942000.pdf

简介：
投资要点

半导体强势反攻，功率、设备板块涨幅居前

本周（2022/05/09-2022/05/13）市场整体上涨，沪深 300 指数上涨 2 %，上证综指上涨 1.5%，深证成指上涨 3.2%，创业板指数上涨 5%，中信电子上涨 5.7%，半导体指数上涨 6.8%——较上周 1.5%的跌幅有较大上涨。其中：半导体设计涨 6.8%、半导体制造涨 7.6%、半导体封测涨 5.9%、半导体材料涨 9.6%、半导体设备涨 10.2%、功率半导体涨 11.7%。

行业新闻

1）华虹半导体回应美禁令新闻：至今拥有美国商务部 VEU 资格。针对美方有意扩大对中国地区芯片制造公司的半导体设备出口禁令这一消息，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在 5月 12 日举行的一季度业绩说明上表示：“公司高度重视这条新闻。华虹半导体作为法人单位，在经营过程中建立了完备的规则制度和体系。在进出口方面，我们建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部 VEU（the Validated End-User，即“经验证最终用户”）的资格，至今还拥有 VEU 资格。”

2）台积电再次计划涨价，明年晶圆代工价格涨 6%。5 月 10 日，日经亚洲报道，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧张。台湾媒体也报道称，台积电通知客户，明年 1 月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅 6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅 7%-9%。

板块跟踪

半导体板块涨势迅猛，国产化趋势下业绩展望良好。本周半导体板块扭转了此前的跌势，全线反攻，其中功率以 1 1.7%的周涨幅居第一位，后续涨幅从高到低依次为设备（10.2%）、材料（9.6%）、制造（7.6%）、设计（6.8%）、封测（5.9%），各板块涨幅均高于沪深 300与中信电子的涨幅，显现半导体板块的高弹性特征。高弹性一方面来自于前期板块调整幅度较深、整体估值进入性价比区间，一方面来自于市场对半导体行业 Q2 及 H2 业绩的良好展望：伴随疫情影响的逐步缓解，相关公司业绩有望呈现前低后高的态势。而从全年来看，景气度虽有所分化，然而行业整体供需依然是供给紧张的状态，故而 2022 年国产替代有望持续深度演绎：上游材料环节，国产光刻胶有望放量，硅片端国产厂商在下游客户验证周期加快，而设备环节则有望伴随国产设备在关键节点的验证突破，实现国产化率的进一步抬升；晶圆代工环节，中芯国际、华虹半导体报出了史上最好的单季度营收，且均给出了环比继续增长的 Q2 展望和高强度的 Capex 指引，显现了对整体景气的信心；功率、模拟、MCU 这些设计板块，其下游“缺芯”+上游晶圆厂扩产相叠加，创造了难得的国产导入窗口期。通过观察交期指标，可见行业供给依然紧张。22Q2 各类芯片交货周期普遍在 12 个周以上，且相对 22Q1 有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片 21Q3、21Q4、22Q1、22Q2 的交货周期，模拟芯片正常交货周期在 12-20 周，目前为 12-52 周；连接类芯片正常交货周期在 12-16 周，目前为 18-52 周；存储类正常交货周期在 6-14 周，目前为 12-54 周；功率器件正常交货周期在 6-12 周，目前为 16-52 周；PCB 与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。（芯片交期汇总表格请见正文第三节《板块跟踪》）

重要公告

1）华虹半导体：22Q1 营收 5.9 亿美元，YoY+95.1%,QoQ+12.6%，创历史新高，所有工艺平台（嵌入存储、功率、CIS、RF、模拟、 PMIC）均实现快速成长；归母净利 1.021 亿美元，YoY+387.9%，QoQ-25.6%；毛利率为 26.9%，YoY+3.2pct,QoQ-5.6pct，这主要由于一项政府补助的审计调整。 公司 Q2 有望创造营收 6.15 亿美元（QoQ+3.4%），毛利率在 28%-29%（QoQ+1.1-2.1pct）。

2）中芯国际：22Q1 营收 18.42 亿美元，环比增长 16.6%，同比增长 66.9%。一季度经营利润为 5.36 亿美元，环比增长 27.6%，同比增长 330%。增长的动力来自于产品组合的优化以及价格调整，整体推动了平均单价环比上升 13%，出货量环比增长 7%。 Q2 销售收入预计环比增长 1%-3%——增速不高主要系定期维护周期拉长到 5-6 天，毛利率预计在 37%-39%之间。2022 年公司计划资本支出为 320 亿元人民币。

3）中晶科技：发布 2022 年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票总量为 125.788 万股，占草案公告时公司股本总额的 1.26%，此次激励计划首次授予的激励对象总人数为 70 人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，授予价格为 22.01 元/股。

4）恒玄科技：发布关于向激励对象首次授予限制性股票的公告，确定 2022 年 5 月 12 日为首次授予日，以人民币 100 元/股的授予价格向 191 名激励对象授予 128.8876 万股限制性股票，约占草案公告时公司股本总额 12,000 万股的 1.07%。

5）晶瑞电材：5 月 12 日公司发布公告，光刻胶业务子公司苏州瑞红拟申请新三板挂牌，进入创新层。苏州瑞红挂牌新三板后可实现资产证券化、股权多元化、运作规范化，有利于推动相关业务发展，提升苏州瑞红核心竞争力，实现上市公司整体效益最大化。

投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。

1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、 时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；

4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；

5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。


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报告标题：半导体行业研究周报：一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确
作者：天风证券，潘暕,骆奕扬,程如莹
时间：2022/5/16
页数：17

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202205161565910058_1.pdf?1652711735000.pdf

简介：
本周行情概览：本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨7.63%，同期创业板指数上涨5.04%，上证综指上涨2.76%，深证综指上涨3.24%，中小板指上涨2.66%，万得全A上涨3.51%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块均有上涨。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨9.1%，半导体设备板块本周上涨8.4%，分立器件板块本周上涨7.7%，半导体材料板块本周上涨6.9%，IC设计板块本周上涨6.5%，封测板块本周上涨4.8%，其他板块本周上涨4.8%。

一季度晶圆代工营收再创新高，景气度仍旺无忧。本周中芯国际及华虹半导体披露22年一季报。中芯国际多项经营指标再一次创历史新高，单季度营收达18.42亿美元，同比+66.9%；毛利达7.503亿美元，同比增长200.0%，毛利率首超40%，同时公司产能利用率仍处于满载，达100.4%。华虹半导体单季收入达到创纪录的5.95亿美元，同比+95.1%，环比+12.6%，12英寸销售占比达44.1%，去年同期为17.9%，上季度为38.9%。在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下，市场对特色工艺的需求维持在高位，助推产品的平均销售价格全面提振。

代工厂涨价延续，以台积电、三星为首的多家国际、国内制造大厂再次调涨芯片报价，预示高景气将持续。台积电破例一年内两度提价，拟于2023年起提高所有制程的价格，并覆盖全部产品线。三星电子将取决于复杂程度，基于合同芯片价格或上涨15％至20％，传统制程芯片涨幅会更大，新定价将从今年下半年开始实施。

大陆晶圆代工供需缺口仍大，战略性看多本土晶圆代工资产。短期来看，目前半导体仍处于IoT、汽车、AI等应用接力的新成长阶段中，鉴于行业持续需要确保供应安全，预计供应链将维持较高水平的库存。虽然短期失衡可能持续，但5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑了长期半导体需求的结构性增长，因此晶圆制造产能将在2022年全年继续保持紧张；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平，基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。

四月设备招中标数据乐观成长趋势明确。从2022年4月设备招标来看，随着上海积塔半导体扩产增能，相应设备需求量持续提升。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。4月以来，华虹、积塔、燕东微电子、上海新微、华润微等都有设备进行招标。其中，华虹半导体4月共招标37台设备，其中刻蚀设备、氧化扩散设备、退火设备采购数量最大。上海积塔共招标80台设备，薄膜沉积、检测、刻蚀、炉管是重点采购类型。5月，积塔上海临港二期项目，新增固定资产投资预计超260亿元，预计国产设备市场随之受益将持续升温。

从设备中标情况来看，2022年4月北方华创中标57台和长川公司中标34台设备中标量最大。北方华创、芯源微等成功中标上海积塔特色工艺生产线，国产设备比重较大。我们统计4月设备厂商中标情况，其中华天科技、上海积塔、华虹半导、福建晋华都引入了多台国产设备，北方华创和中微公司刻蚀设备中标量最大，北方华创中标5台薄膜沉积设备，20台辅助设备，19台刻蚀设备，4台清洗设备及9台其他设备，其中27台中标积塔半导体项目。长川科技34台检测设备中标华天科技和景嘉微项目。华峰测控14台检测设备中标华天科技项目。中微公司12台刻蚀设备中标华虹半导体（无锡）项目。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域。

扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料有很大成长潜力。晶圆代工产业向中国大陆转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注：

1）半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/东微半导/澜起科技/纳芯微/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/海光信息；

2）IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

3）晶圆代工：华虹半导体/中芯国际；

4）半导体设备材料：沪硅产业/华峰测控/北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/有研新材/鼎龙股份；

风险提示：疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期


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报告标题：半导体行业周报：底层国产化（2）丨拓荆科技上市，关注薄膜沉积设备国产化进程！
作者：浙商证券，蒋高振
时间：2022/4/25
页数：10

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202204251561530921_1.pdf?1650969019000.pdf

简介：
薄膜沉积：前道三大核心设备之一，全球市场规模迈向300亿美金。薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺，在很大程度上决定了芯片的性能和良率，薄膜沉积设备作为晶圆制造核心设备，价值量占比高、市场空间广阔。根据SEMI数据，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积）之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，根据MaximizeMarketResearch数据，2020年全球半导体薄膜设备市场规模为172亿美元，受益于芯片结构向3D立体化方向发展，薄膜设备的需求将加速成长，预计到2025年市场将达到340亿美元，2020-2025年CAGR超过14%，同时，我们测算2021年国内半导体薄膜沉积设备市场规模至少为55亿美元，市场空间广阔。

全球格局：AMAT/LAM/TEL寡占领先，2021年国产化率不足10%。薄膜沉积作为晶圆制造的关键设备，技术、人才、研发壁垒较高，AMAT、LAM、TEL、ASM等海外企业寡头垄断市场，CVD设备方面，AMAT、LAM、TEL三足鼎立，国内主要企业为拓荆科技、北方华创，而中微公司在应用于LED的MOCVD设备领域拥有较高份额；PVD设备方面，AMAT一家独大，国内北方华创正逐步开启国产化之路；ALD设备方面，ASM、TEL寡头垄断市场，国内拓荆科技、北方华创、盛美上海均有布局。按2021年的收入占比大致推算，国内企业的半导体薄膜设备市占率不足10%，因此，当前半导体薄膜设备国产化处于起步不久的阶段，市占率有较大提升空间。

中国厂商：拓荆/华创/中微/盛美多点开花，薄膜沉积设备投资正当时。国内半导体薄膜设备龙头企业在不同优势领域持续发力，国产化呈现全面推进的态势，拓荆科技、北方华创分别在CVD和PVD的优势细分领域已进入1-10的成长阶段，先发优势显著，同时部分后进入企业正开拓新领域，处于0-1的突破阶段，具备较大的成长弹性。整体来看，国内企业在半导体薄膜设备布局全面，新产品导入进展良好，将承接旺盛的国产化需求持续成长，重点关注产品拓张/技术升级/具备先发优势的细分领域核心企业。

重点公司

拓荆科技（CVD龙头）、北方华创（PVD龙头）、中微公司（MOCVD龙头）、盛美上海、屹唐股份（未上市）。

风险提示

疫情持续蔓延风险；下游需求不及预期风险；供应链不稳定风险。

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报告标题：半导体行业周报：多家企业IPO进程推进，三季报业绩普遍高增
作者：中银证券，杨绍辉,余嫄嫄
时间：2021/11/4
页数：28

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202111041526950316_1.pdf?1638540578000.pdf

简介：
半导体材料国产化进程提速，国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，封测市场也将保持高景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。

行业动态：

IPO进度：多家企业IPO进程推进。截至2021/10/31，共有132家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，盛美、安路、灿勤即将发行，唯捷创芯、英集芯、思特威、拓荆纷纷过会，芯导科技获同意注册，纳芯微即将上会。

三季度业绩普遍高增长。2021年10月25日至2021年10月31日，共有82家半导体公司发布2021年前三季度业绩公告，其中34家归母净利润同比增幅超100%，沪硅产业、晶晨股份、乾照光电同比扭亏为盈。环比来看，共有46家公司三季度单季度归母净利润实现正增长。其中，普冉股份、华微电子、江化微、容大感光、派瑞股份、晓程科技归母净利润环比涨幅超过100%。分子行业来看，披露业绩的6家半导体设备公司均实现归母净利润同比正增长，至纯科技、北方华创、长川科技同比涨幅超过100%。21家半导体材料公司中12家实现归母净利润同比正增长，晶瑞电材、阿石创、神工股份、中环股份、立昂微同比增幅超过100%。

半导体材料：沪硅产业12寸重掺硅片已开展研发，目前产品以轻掺为主。沪硅产业（688126.SH）10月29日在投资者互动平台表示，公司12寸重掺硅片已开展研发，目前产品以轻掺为主。公司会持续加强产品研发工作。重掺系列具有电阻率低的特点且12寸硅片占比将不断提高，根据SEMI预测，至2022年，12寸硅片占比将达56.6%。

半导体设备：9月北美及日本半导体设备出货额环比均有上涨。据SEMI统计，9月北美半导体设备出货金额为37.2亿美元，较8月的36.5亿美元上升1.9%，较2020年同期27.4亿美元上升35.5%。据日本半导体制造装置协会统计，9月日本半导体设备出货金额大幅上涨，较8月的2457亿日元上涨10.9%，相比于2020年同期1884亿日元上升39%。

晶圆代工：晶圆代工产值将持续高增，Siltronic12英寸晶圆厂破土动工。根据TrendForce集邦咨询表示，“芯片荒”叠加晶圆代工产能供不应求推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年年化增速超过20%，突破千亿美元大关。展望2022年，在台积电为首的涨价潮带动下，预计明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，增长13.3%。德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

封装测试：利扬芯片定增股票申请获上交所受理。公司于2021年10月27日收到上海证券交易所出具的《关于受理广东利扬芯片测试股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所依据对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。

第三代半导体：Wolfspeed再获大单。Wolfspeed宣布与致瞻科技（上海）有限公司的成功合作。致瞻科技燃料电池汽车全碳化硅控制器里采用了Wolfspeed®1200VSiCMOSFET。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。

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报告标题：半导体行业研究周报：海外半导体业绩超预期 行业龙头指引景气
作者：天风证券，潘暕,陈俊杰
时间：2021/2/1
页数：9

链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202102011456614020_1.pdf?1612190277000.pdf

简介：
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源， 从中长期维度上， 扩张半导体行业成长的边界因子依然存在， 下游应用端以 5G/新能源汽车/云服务器为主线， 具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

多家中国台湾及海外半导体企业发布第四季度财务报告。我们选取其中几家代表公司，覆盖制造，设计等子板块行业，观察半导体产业的不同子板块的表现。

晶圆代工巨头联电公布 2020 年第四季度财务报告，公司第四季度合并营收为 453.0 亿元新台币，较上一季度的 448.7 亿元新台币略有增加。与上年同期的 418.5 亿元新台币相比增长 8.2%。第四季度毛利率为 23.9%，季增 2.1%。归属于母公司的净利润为 112.0 亿元新台币，环比增长 22.9%。

另一家台湾半导体企业联发科公布第四季度财报， 2020 年第四季度营收为964.05 亿新台币，较上季减少 0.9%，较去年同期增加 49.0%。毛利率 44.5%，较上一季度上升 0.3 个百分点，同比上升 2 个百分点。净利润为 149.57 亿新台币，较上一季度增长 11.9%，同比增长 134.3%。本季度净利润率为 15.5%，比上一季度的 13.7%有所增长，比去年同期的 9.9%也有所增加。

Lam Research (LRCX US)公布第四季度财报，第四季营收再创新高，达到 34.6亿美元，环比增长 9%，同比增长 34%。其中 CSBG 营收达到 11.5 亿美元，较上一季度增长近 12%。毛利率为 46.6%，较前一季度的 47.5%有所下降。 净利润为 8.69 亿美元，环比增长 5%。

Advanced Micro Devices (AMD US)第四季度的财报显示，公司季度业绩与全年业绩都连创新高，其中四季度营收达到 32.4 亿美元，同比增长高达53%，环比增长 16%。四季度净利润实现 17.8 亿美元，同比增高达 948%，环比增长 357%。毛利率单季度达到 45%，与去年同期持平，较上一季度增长 1%。

多家半导体企业发布的季度数据彰显了产业链景气态势，覆盖了包括设计，制造在内的多个子板块。 我们建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。 建议关注： ASM Pacific/长川科技/北方华创/雅克科技/华懋科技/晶瑞股份/洁美科技/卓胜微/思瑞浦/新洁能/中芯国际(港)/华虹半导体(港)

风险提示： 疫情继续恶化； 贸易战影响； 需求不及预期

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