半导体行业2023年度策略报告:但行“芯”路,不问“硅”期

标题:半导体行业2023年度策略报告:但行“芯”路,不问“硅”期
作者:平安证券,付强,徐碧云
时间:2022-12-07
页数:34
链接:
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202212071580885415_1.pdf?1670421251000.pdf
简介:
平安观点:

“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加,行业在2023年有望探底:由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响,加上本轮的移动互联网和IT基础设施建设的“硅周期”进入尾声,行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看,我们预计行业有希望在2023年见到周期底部,年内有可能完成去库存,2024年有望恢复增长。

下行周期看赛道,关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领域:1)半导体加速“上车”,供需偏紧的格局还在持续。一方面,新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求,单车半导体价值量已翻倍;另一方面,我们看到新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛,包括功率器件、碳化硅、MCU和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2)“风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求,而且受益于国内整机厂和零部件厂的集聚,国内相关领域的功率半导体企业也获得比较大的市场机会;3)设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰,国家连续出台鼓励性政策,国内电子测量仪器厂商能力较快提升,替代空间在逐步打开。

投资建议:半导体设计端依然延续着需求分化的格局,新能源车和新能源等大赛道仍有机会,功率半导体、第三代半导体、MCU和模拟芯片等都面临着巨大的市场机会,尤其是供给偏紧、供应链割裂的大环境下,市场机会凸显,推荐斯达半导、时代电气、纳芯微、圣邦股份、兆易创新等标的;研发设计端除了EDA工具之外,仪器仪表自主化也需要发力,建议关注鼎阳科技和坤恒顺维。半导体行业作为国家重点关注和支持的战略性产业,虽然短期内回调较为明显,但中长期发展潜力巨大,而且国内在多个领域也正在突破。首次覆盖该行业,给予行业“强于大市”评级。

风险提示:1)美国制裁风险上升;2)政策支持力度不及预期;3)市场需求可能不及预期;4)国产替代不及预期。

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