电子行业周报：Counterpoint：2025年XR设备出货量将达4800万台左右
标题：电子行业周报：Counterpoint：2025年XR设备出货量将达4800万台左右
作者：东莞证券，刘梦麟,罗炜斌,陈伟光
时间：2022-12-05
页数：11
链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202212051580811297_1.pdf?1670240679000.pdf
简介：
电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年12月2日，申万电子板块本周下跌0.77%，跑输沪深300指数1.75个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列25位；申万电子板块2022年12月以来累计上涨0.53个百分点，跑赢沪深300指数0.06百分点；申万电子板块2022年以来累计下跌33.21%，跑输沪深300指数11.56个百分点。
电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年12月2日，申万电子板块的6个二级子板块本周全面上涨，涨幅从高到低依次为：SW电子化学品（2.52%）＞SW其他电子（1.89%）＞SW消费电子（0.82%）＞SW元件（0.59%）＞SW半导体（0.58%）＞SW光学光电子（0.57%）。
本周部分新闻和公司动态：（1）消息称LG显示下调2023年LCD电视面板目标产量，从1200万片下调至700万片；（2）消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货，“现阶段晶圆出货状况与市场实际需求并不相符”；（3）机构：2022Q3国产智能手机厂商出货量约1.4亿台预计Q4出货量同比降幅超两成；（4）供应链指出存储器IC价格进入成本线预估第4季调整进入尾声；（5）Counterpoint：2025年XR设备出货量将达4800万台左右；（6）DSCC：第三季度高阶电视出货量同比增长8%达510万台；（7）机构：预计到年底前LCDTV面板价格有较大概率维持横盘；（8）Omdia：预计存储芯片市况可望2024年回温；（9）消息称晶圆议价仍处拉锯战，IC设计厂商投片量缩减难以要求降价；（10）存储器现货价跌幅收窄，价格调整将于2022Q4进入尾声；（11）寒武纪：已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。
电子行业周观点：电子行业仍处于下行期，建议从以下方面把握投资机遇：1）自下而上关注创新驱动的高景气细分领域，如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车连接器等；2）把握关键领域的国产替代机遇：国产替代大势所趋，国内晶圆厂资本开支高企，关注核心领域的国产替代进程，如半导体设备与材料、高端被动元器件、IC载板等；3）库存去化，基本面触底，具有景气反转预期的环节，如被动元件、液晶面板和IC设计等。
风险提示：下游需求不如预期，国产替代不及预期，行业竞争加剧等。
作者：东莞证券，刘梦麟,罗炜斌,陈伟光
时间：2022-12-05
页数：11
链接：
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202212051580811297_1.pdf?1670240679000.pdf
简介：
电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年12月2日，申万电子板块本周下跌0.77%，跑输沪深300指数1.75个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列25位；申万电子板块2022年12月以来累计上涨0.53个百分点，跑赢沪深300指数0.06百分点；申万电子板块2022年以来累计下跌33.21%，跑输沪深300指数11.56个百分点。
电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年12月2日，申万电子板块的6个二级子板块本周全面上涨，涨幅从高到低依次为：SW电子化学品（2.52%）＞SW其他电子（1.89%）＞SW消费电子（0.82%）＞SW元件（0.59%）＞SW半导体（0.58%）＞SW光学光电子（0.57%）。
本周部分新闻和公司动态：（1）消息称LG显示下调2023年LCD电视面板目标产量，从1200万片下调至700万片；（2）消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货，“现阶段晶圆出货状况与市场实际需求并不相符”；（3）机构：2022Q3国产智能手机厂商出货量约1.4亿台预计Q4出货量同比降幅超两成；（4）供应链指出存储器IC价格进入成本线预估第4季调整进入尾声；（5）Counterpoint：2025年XR设备出货量将达4800万台左右；（6）DSCC：第三季度高阶电视出货量同比增长8%达510万台；（7）机构：预计到年底前LCDTV面板价格有较大概率维持横盘；（8）Omdia：预计存储芯片市况可望2024年回温；（9）消息称晶圆议价仍处拉锯战，IC设计厂商投片量缩减难以要求降价；（10）存储器现货价跌幅收窄，价格调整将于2022Q4进入尾声；（11）寒武纪：已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作。
电子行业周观点：电子行业仍处于下行期，建议从以下方面把握投资机遇：1）自下而上关注创新驱动的高景气细分领域，如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车连接器等；2）把握关键领域的国产替代机遇：国产替代大势所趋，国内晶圆厂资本开支高企，关注核心领域的国产替代进程，如半导体设备与材料、高端被动元器件、IC载板等；3）库存去化，基本面触底，具有景气反转预期的环节，如被动元件、液晶面板和IC设计等。
风险提示：下游需求不如预期，国产替代不及预期，行业竞争加剧等。
